PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。
2023-01-03 10:00:52
733 
PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長期的緩慢變化將會導致巨大的變化。在環保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會發生巨變。
2016-12-15 09:23:181648 PCB 表面處理工藝
2016-06-02 17:17:03
作用?！ ?、焊盤有沒有受到污染，這可以用離子污染測試得出結果； 以上三點基本上是PCB廠家考慮的重點方面?！ ￡P于表面處理的幾種方式的優缺點，是各有各的長處和短處！ 鍍金方面，它可以使PCB存放
2018-06-22 15:16:37
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 10:37:54
原理：在電路板銅表面上形成一層有機膜，牢固地保護著新鮮銅表面，并在高溫下也能防氧化和污染。OSP膜厚度一般控制在0.2-0.5微米。工藝流程：除油→水洗→微蝕→水洗→酸洗→純水洗→OSP→純水
2017-08-23 09:16:40
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:35:01
是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝?！ ?、沉錫 由于目前
2018-11-28 11:08:52
主要取決于最終組裝元器件的類型；表面處理工藝將影響PCB的生產、組裝和最終使用，下面將具體介紹常見的五種表面處理工藝的使用場合?！ ?. 熱風整平 熱風整平曾經在PCB表面處理工藝中處于主導地位
2018-09-17 17:17:11
) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文
2019-08-13 04:36:05
的鎳金合金，這可以長期保護PCB；另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。5、沉錫由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型
2017-02-08 13:05:30
）?化學沉銀?化學沉錫?無鉛噴錫（LFHASL）?有機保焊膜（OSP）?電解硬金?電解可鍵合軟金1、化學鎳金（ENIG）ENIG也稱為化學鎳金工藝，是廣泛用于PCB板導體的表面處理。這是一種相對簡單
2023-04-19 11:53:15
PCB各種表面處理的優劣噴錫 HASL是工業中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風刀”去除，所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。對于PCA工藝，HASL
2017-10-31 10:49:40
PCB天線大量應用于藍牙模塊、WIFI模塊、ZIGBEE模塊等單一頻段的模塊電路板上?！ 烖c：成本很低，一次調試完無需再次調試?！ ?b class="flag-6" style="color: red">缺點：適合單一頻段，如藍牙，WiFi。不同批次的PCB天線性能會有
2021-02-20 14:08:35
與電路元件混合布設或是使電源和電路合用地線。因為這種布線不僅容易產生干擾，同時在維修時無法將負載斷開，到時只能切割部分印制導線，從而損傷印制板。 雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大
2018-09-19 15:36:04
日益成為PCB交貨的重要方式其較低的表面接觸電阻,平坦的焊接面高可焊性等都是HASL OSP等無可比擬的缺點:較高的藥水價格,難以操控的化學特性,較高的產品報廢率等都是困擾ENIG發展的因素選擇性化金
2017-08-22 10:45:18
隨著人類對于居住環境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。有關鉛和溴的話題是最熱門的，無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。 雖然目前來看，PCB的表面處理工藝
2018-07-14 14:53:48
PCB電路板表面處理工藝助焊劑是一種用水清洗的水溶活性助焊劑，適用于電路板制作中無鉛垂直熱風整平工藝。深圳捷多邦科技有限公司的工程師認為，在制作印制電路板過程中，助焊劑能夠用來焊接多種金屬和它
2018-09-12 15:33:01
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的?！ ∥覀兒唵谓榻B一下鍍金和沉金工藝
2018-11-21 11:14:38
隨著電子行業不斷的發展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:24:57
中立于不敗之地。組裝技術發展到SMT以后， PCB焊盤在組裝過程中要求采用絲網印刷和回流焊接工藝。在SMA場合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤和網板開
2016-07-24 17:12:42
電路板，從頂層導通內層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應的應用場景。五種過孔處理
2023-01-12 17:26:59
雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長期的緩慢變化將會導致巨大的變化。在環保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會
2018-12-10 11:30:13
是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，是常見的表面處理工藝。
好處主要包括表面平整和保質期長。
缺點是成本較高，焊接強度一般。
綠油板
綠油是指涂覆在PCB銅箔上面的油墨，也叫液態光致阻焊劑
2023-12-12 13:35:04
系列索引：《嵌入式系統原理與應用》 | 嵌入式系統 重點知識梳理目錄DMA的定義及傳輸要素DMA的傳輸過程DMA的優缺點及其適用場景STM32中DMA的特點STM32中DMA的優先級機制STM32中
2021-12-22 06:15:09
目錄文章目錄目錄FPGAFPGA 的應用場景FPGA 的技術難點FPGA 的工作原理FPGA 的體系結構FPGA 的開發FPGA 的使用FPGA 的優缺點參考文檔FPGAFPGA（Field
2021-07-28 08:43:58
MS9331的應用場景是什么？
2022-02-11 06:41:04
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
安裝各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-17 18:10:08
Linux運維是現下較為火熱的職業崗位之一。學習Linux技術的人越來越多。Linux運維學習過程中，binlog有什么意義？binlog有哪些工作模式？都有哪些優缺點？binlog有哪些企業
2021-01-29 17:24:54
各有優缺點。但是，沒有關于它們的系統比較的報告。因此，在本文中，我們首次對 CMP 和 ICP 干蝕刻 GaN 襯底表面處理方法進行了直接比較。 2. 實驗程序 2.1 GaN 襯底的金剛石拋光作為最終
2021-07-07 10:26:01
各種電子元器件，所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產品各式各樣，PCB板種類眾多，SMT貼片加工也需不同的工藝流程，才能應對各種PCB板的組裝，本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:33:59
就已經氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續將無法與探針接觸良好。噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風整平)除此之外，還有OSP、沉金、沉銀以及沉錫等表面處理工藝，它們都是各有優缺點，使用的場景也不一樣。`
2019-10-05 07:30:00
中立于不敗之地。組裝技術發展到SMT以后， PCB焊盤在組裝過程中要求采用絲網印刷和回流焊接工藝。在SMA場合，PCB表面處理工藝最初依然沿用了HASL技術，但是隨著SMT器件的不斷縮小，焊盤和網板開孔
2017-09-04 11:30:02
本文對從電話線上獲取較大功率電源的幾種電路進行了分析，比較它們的優缺點，并給出各個電路的適用場合。
2021-04-21 07:05:52
PCB板為什么要做表面處理？
由于PCB上的銅層很容易被氧化，因此生成的銅氧化層會嚴重降低焊接質量，從而降低最終產品的可靠性和有效性，為了避免這種情況的發生，需要對PCB進行表面處理。
常見的表面
2023-06-25 11:17:44
HASL是工業中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風刀”去除，所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。對于PCA工藝，HASL具有很多的優勢：它是最便宜
2008-06-18 10:01:53
，高速先生立馬回歸到這個項目中去了，得好好想想該使用哪種表面處理方法能滿足112G的夾具指標了。問題來了:大家都使用過哪種PCB表面處理工藝，都是根據什么去選擇的呢？
2022-04-26 10:10:27
常見的PCB表面處理工藝
2012-08-20 13:27:03
現在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
0.3μm 左右，最高可到 30μm，直接代替后續的電鍍銅工藝）；（3）工藝成熟穩定，可以適用于所有的線路板品類產品（PCB/FPC/RFPCB/載板/金屬基板/陶瓷基板等等）。缺點：（1）含甲醛，對操作
2022-06-10 15:53:05
這一次我們聊一聊顯示技術技術的應用范圍及適用場景 技術適用測試條件在介紹每種顯示技術的應用范圍之前，我們先了解一下測量這些顯示技術適用范圍時所需要考慮的條件。 照度（Lux）每種顯示技術都需要適當
2019-09-23 08:00:00
隨著人類對于居住環境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。有關鉛和溴的話題是最熱門的，無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。 雖然目前來看，PCB的表面處理工藝
2018-08-18 21:48:12
軟性PCB有哪些分類？優缺點是什么？
2021-04-26 06:17:45
雙色漆，無法區分極性、相序者涂白漆?！ ?.銅排電鍍-鍍錫-鍍鎳-鍍銀 優點：工藝成熟.操作周期短，普遍采用。缺點：時間長了表面發暗，人手做不到。不環保！ 工藝流程：表面拋光除油等前處理→純水
2021-04-08 13:34:48
1.表面最終涂層：一般我們所說的碰錫板涂層是不是最外面層是錫然后是非電解鎳最后是銅。2.PCB在什么樣的情況會選擇點解鎳什么樣的情況下選擇非電解鎳。3.一般PCB板表面鍍層都是哪幾層叫什么名字？（注意不是表面處理工藝） 謝謝大家了！
2017-09-07 15:26:32
無鉛PCB的出現對在電路測試(ICT)提出了新的問題，本文描述了現有的PCB表面處理工藝，并分析了這些工藝對ICT的影響，指出影響ICT的關鍵是探針與測試點間的接觸可靠性，并介紹了為
2010-07-26 16:14:14
12 簡述FPGA_和DSP的優缺點及使用場合，實用版
2016-02-16 17:07:0214 PCB表面處理工藝及一般應用范圍，從表面處理方面著重而言。
2016-08-31 17:02:560 PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。
2018-03-08 15:17:506516 本文開始介紹了拓撲結構的概念和拓撲結構的分類，其次介紹了總線型拓撲結構的優缺點，最后介紹了總線型拓撲結構適用場景。
2018-04-24 17:26:5724148 
噴錫是PCB早期常用的處理?，F在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。
噴錫的優點：
-->較長的存儲時間
-->PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫)
-->適合無鉛焊接
-->工藝成熟
-->成本低
-->適合目視檢查和電測
2019-08-07 15:27:412262 
目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較
2019-04-29 15:54:473587 隨著電子科學技術不斷發展，PCB技術也隨之發生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。
2019-07-03 16:55:184896 鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記?。烘噷邮擎嚵缀辖饘?，依據磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區別。
2019-08-12 11:48:451829 噴錫工藝曾經在PCB表面處理工藝中處于主導地位。
2019-08-12 11:42:556241 PCB一般的表面處理有噴錫，OSP，沉金……等，這里的“表面”指的是PCB上為電子元器件或其他系統到PCB的電路之間提供電氣連接的連接點，如焊盤或接觸式連接的連接點。
2019-10-28 17:17:132515 隨著電子科學技術不斷發展，PCB技術也隨之發生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。
2019-08-19 10:34:153723 帶大家了解PCB板的表面工藝，對比一下不同的PCB板表面處理工藝的優缺點和適用場景。
2019-08-19 11:16:556616 隨著電子科學技術不斷發展，PCB技術也隨之發生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。同時每個行業對PCB線路板的
2019-08-20 09:36:397944 決定著一個板子的質量與定位的主要因素就是表面處理工藝。
2019-08-29 10:34:331314 隨著時代的演進，科技的進步，環保的要求，電子業也隨著時代的巨輪主動或被迫的前進，電路板的科技何嘗不是如此。這里幾種電路板的表面處理是目前較常見的制程，我只能說目前沒有最完美的表面處理，所以才會有這么多種選擇，每一種表面處理都各有其優缺點。
2019-09-19 11:41:0110353 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114918 你曉得pcb多層板的優缺點有哪些嗎？ PCB多層板與PCB單面板相對而言，無論其內在質量如何，通過表面，我們能看到差異，這些差異對于PCB在其整個壽命期間的耐用性和功能性至關重要，pcb多層板的主要
2019-11-07 10:34:1110654 LED顯示器電路板的表面有幾種處理工藝：光板（表面不做任何處理），松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2020-05-28 08:44:441974 純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護層。所以就需要在電路板加工中進行表面處理。
2020-06-21 11:05:187194 PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風整平、有機涂覆（OSP）、化學鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。
2020-07-25 11:20:455399 制造生產傳感器時用到的表面處理工藝，你知道多少？ 今天給大家分享21種表面處理工藝，動圖展示可以幫助我們進行更好的了解，一起來漲知識吧！
2021-03-12 14:31:412316 近年來，電子行業的飛速發展，市面上的電子產品也層出不窮，不斷地更新換代，造成了市場對線路板的需求與日俱增。而每種電子產品的要求不一樣，從而也出現了多種工藝產出的線路板，以及他們的各種表面的處理工藝
2021-12-16 11:21:07537 
上期，佰昂講到熱風整平工藝及OSP有機涂覆，兩種不同的線路板表面處理工藝。本期將對其余線路板表面處理工藝及硅凝膠匹配進行詳解。 3.化學鍍鎳/浸金工藝 它不像有機涂覆那樣簡單，該工藝類似于給PCB
2021-12-16 11:59:22567 
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。
2022-06-09 09:00:072103 定義 PCB表面處理工藝是指在PCB元器件和電氣連接點上，人工形成一層與原有基體性能不同表層的工藝方法。 由于銅本身的可焊性良好，但在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，因此需要對PCB進行表面處理
2022-08-10 14:27:222448 純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護層。而且有些人認為金黃色的是銅，那是不對的想法，因為那是銅上面的保護層。所以就需要在電路板上大面積鍍金，也就是我之前帶大家了解過的沉金工藝。
2022-11-03 15:11:081389 隨著電子科學技術不斷發展，PCB技術也隨之發生了巨大的變化，制造工藝也需要進步。同時每個行業對PCB線路板的工藝要求也逐漸的提高了，就比如手機和電腦的電路板里，使用了金，也使用了銅，導致電路板的優劣也逐漸變得更容易分辨。
2022-11-03 15:12:511342 機涂覆工藝不同于其他表面處理工藝，它是在銅和空氣間充當阻隔層；有機涂覆工藝簡單、成本低廉，這使得它能夠在業界廣泛使用。
2022-12-26 09:55:16945 OSP即有機保焊膜，又稱護銅劑，其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護作用，這是PCB加工過程中的一種常見的表面處理工藝。
2023-01-06 10:10:406354 沉金工藝和鍍金工藝都屬于PCB制板時的表面處理工藝，在行業內部我們通常把經過沉金工藝處理過的PCB板稱為沉金板，而經過鍍金工藝處理后的PCB線路板則被稱為鍍金板，接下來就讓我們來了解一下沉金工藝
2023-01-11 09:26:42831 隨著電子行業不斷的發展，PCB的技術水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面
2022-05-19 15:08:261340 
PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。當下主流9種PCB表面處理工藝對比：PCB表面
2022-06-10 16:16:131021 
PCB表面的處理工藝多種多樣，這里介紹9種常見的處理工藝，以及它們的適用場景
2023-06-29 14:18:471668 PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。
2023-07-03 14:17:54706 熱風焊料整平 (HASL) 熱風焊料整平 (HASL) 是業內最常用的表面處理方法之一。HASL分為兩種，一種是含鉛錫，一種是不含鉛錫。HASL 也是可用的最便宜的 PCB 表面處理類型之一。
2023-08-04 14:31:501662 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講如何通過顏色辨別PCB表面處理工藝?通過顏色辨別PCB表面處理工藝。電路板的表面外層通常有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色較便宜，淺紅色最便宜。那么
2023-08-21 09:16:01394 
OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護層，以提高產品的可靠性和穩定性。
2023-08-23 15:53:401230 ::Channel 之外，還有三種類型，分別為：oneshot、broadcast 和 watch，本文分別分析它們的使用場景、業務特點和優缺點。 Channel 是一種用于在不同線程之間傳遞數據的通信機制。它可
2023-09-19 15:54:12367 在pcb制造中往往會對其表面做一些處理，防止銅長期與空氣接觸發生氧化，這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。
2023-09-21 10:26:49892 在電子行業中，PCB板的表面處理對于產品的性能和穩定性具有重要意義，它可放置電路板受到環節因素的影響，提高產品的可靠性和穩定性，但很多不良廠商會選擇在表面處理工藝上偷工減料，導致PCB板質量大減，所以怎么判斷？
2023-09-25 14:50:44226 觸發器（Trigger）是數據庫中的一種特殊類型的存儲過程，它用于在指定的事件（如插入、更新或刪除數據）發生時自動執行。觸發器可以用于實現對數據庫的約束、保證數據的一致性和完整性，以及實現業務邏輯。本文將詳細介紹觸發器的基本原理、語法、應用場景以及優缺點。
2023-10-23 17:38:302157 PCBA生產技術也有了很大的變化，產品對工藝的要求也越來越高，就像現在手機和電腦里的電路板，有的用了金銅等，這也使電路板的優劣變的更加明顯。
2023-11-13 10:09:15259 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優缺點。OSP即有機保焊膜，又稱護銅劑，其主要是對暴露在空氣中的銅起到一定的保護作用，這是
2023-11-15 09:16:48501 我們知道銅長期暴露在空氣中會產生化學反應使得銅氧化，因為pcb電路板廠家往往會在PCB表面做一些處理，來保證pcb電路板的穩定性和可靠性。pcb表面處理工藝有很多種，pcb噴錫就是其中一種，本文小編將和大家談談pcb噴錫工藝一些知識。
2023-11-21 16:13:34761 如何選擇傳輸層協議？TCP和UDP的優缺點和適用場合? 傳輸層協議是計算機網絡中的重要組成部分，它負責在主機之間傳輸數據。常見的傳輸層協議有TCP和UDP。選擇合適的傳輸層協議對于網絡應用的性能
2023-12-11 11:42:56397 OSP是印刷電路板（PCB）銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。
2023-12-18 15:39:10181
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