PowerPCB印制板設計流程及技巧
1、概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作
2009-04-15 00:19:40
944 高質量的印制線路板的基礎，也是印制線路板加工最關鍵的一環?！ ? 印制板用基材 1.1 剛性印制板用敷銅箔基材 ?、?酚醛紙質層壓板 酚醛紙質層壓板可以分為不同等級。大多數等級能夠在高達70
2018-11-22 15:36:40
留在印制板上?！ ∮谰眯员Ｗo涂覆層可以通過以下方式提高或保持印制板的電氣性能： ?、?阻止潮氣進入基材； ?、?防止導線間沉積污物（例如吸潮的污物）； ?、?作為導線間的絕緣材料； ?、?作為不需要焊接
2018-11-22 15:37:15
印制板(PCB)簡介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設計與制版軟件Protel 99 綜合開發應用實驗根據電路板的層數,可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
的印制線。根據阻抗要求和目前PCB 加工設備現狀，信號線基本采用5mil 線寬和5mil間距，對有些信號線的阻抗，如果層間距和印制板基材介電常數調整無法滿足要求，可以采用4mil 的信號線布線。[hide][/hide]
2010-06-15 08:16:06
形變為形。當印制板單元內無法加管位孔時則在拼板板邊加管位孔，印制板單元間加吊點，銑外形后，用銼刀銼去吊點。沖外形能夠適應大批量生產的需要，加工效率高，通常管位孔的選擇對外形加工質量和加工效率有較大
2018-11-26 10:55:36
時測試針床通過探針與被測印制板的所有網絡節點可靠接觸。由于該系統的測試針床板和安裝測試針床板的模具要求很高的機械加工精度，必須采用精密加機床進行加工。2 系統硬件實現2.1 過驅動功能板
2018-08-27 16:00:24
前言 印制板的模版制作，是印制板生產的首道工序。印制板模版的質量，將直接影響到印制板的制作質量。在制作加工某個品種印制板時，必須具有一套與之相應的模版，它包括印制板每層導電圖形(信號層電路圖
2018-08-31 14:13:13
印制板焊盤上鉛錫似被壓扁紅框內部分不知哪個階段出現錯誤求分析
2012-11-26 22:48:58
印制板電路設計時應著重注意的內容是什么
2021-04-26 06:15:50
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 編輯
印制板電路設計時應著重注意的問題`
2012-08-20 18:49:54
為斷總結、提高的經驗。4、經濟性：這是一個不難達到、又不易達到，但必須達到的目標。說“不難”，板材選低價，板子尺寸盡量小，連接用直焊導線，表面涂覆用最便宜的，選擇價格最低的加工廠等等，印制板制造
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個確定因素
2021-03-16 06:05:38
一、PCB的分類方式 印制電路板PCB按基材的性質可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類；PCB按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應用最為廣泛．二、PCB分類概述
2018-08-31 11:23:12
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2019-10-18 00:08:27
` 誰來闡述一下印制電路板常用的基材有哪些？`
2019-12-19 16:37:06
的電子設備，如嵌入式系統的設計等?！ ?b class="flag-6" style="color: red">印制電路板還可以按基材的性質分為剛性印制板和撓性印制板兩大類。剛性印制板具有一定的機械強度，用它裝成的部件具有一定的抗彎能力，在使用時處于平展狀態。一般電子設備中使
2018-09-03 10:06:12
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等?，F在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等?，F在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
；CEM-3基材面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹脂是環氧，阻燃。復合基印制板的基本特性同FR-4相當，而成本較低，機械加工性能優于FR-4?！ ?4)特種基材印制板特種基材印制板特種基材印制板特種基材
2018-09-19 16:28:43
印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對于加工簡單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生產，其成本較低
2018-09-10 16:50:03
引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發熱強度隨功耗的大小變化?！ ?b class="flag-6" style="color: red">印制板中溫升的2種現象： (1)短時溫升或長時間溫升?！ ?2)局部溫升或大面積溫升
2016-10-01 15:20:54
PCB線路板基板材料分類PCB基板材料,按照材料的性質來劃分,基本上可以分為紙基印制板、環氧玻纖布印制板、復合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料 (1)紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維
2013-08-22 14:43:40
面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹脂是環氧，阻燃。復合基印制板的基本特性同FR-4相當，而成本較低，機械加工性能優于FR-4?！ ?4)特種基材印制板金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基材，根據其特性、用途可做成金屬(陶瓷)基單、雙、多層印制板或金屬芯印制板。 :
2018-11-26 11:08:56
這類印制板使用的基材以纖維紙作增強材料，浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環氧樹脂等)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經高溫高壓壓制而成。按美國 ASTM/NEMA(美國國家標準協會/美國電氣制造商協會)標準規
2015-12-26 21:32:37
日本是世界印制線路板(PCB)技術50年以來發展的一個側影，從日本PCB的發展看，世界印制板發展歷程分為哪些時期呢？
2019-08-01 06:34:36
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時候又需要注意哪些事項呢？
2019-08-02 06:38:41
能力因為柔性印制電路板散熱能力差(與剛 性印制電路板相比而言) ，所以必須提供足夠的導線寬度。圖12-8 中給出了電流在1A 以上時，選擇導線寬度的原則。一些承載大電流的導線彼此面對面或鄰近放置
2012-08-17 20:07:43
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2018-08-31 14:07:27
電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。而這個絕緣基材就是環氧樹脂?！ …h氧印刷線路板，幾乎我們能見到的電子設備都離不開它，小到電子手表、計算器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設備
2018-09-13 16:13:34
elecfans.com-雙面印制板的電磁兼容性設計.pdf
2009-05-16 21:37:13
多層印制板電鍍錫產品質量問題的產生原因是什么？怎么解決？
2021-04-26 07:00:38
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克?；舴蚨珊头ɡ陔姶鸥袘?，涉及到具體產品，可以有哪些實戰方法？
2019-08-26 10:08:06
本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點是什么？多層板的電磁兼容性問題有哪些？如何解決印制板設計上的電磁兼容性問題？
2021-04-25 06:52:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 編輯
如何防止印制板翹曲一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子
2013-09-24 15:45:03
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
法制造所得。單面撓性印制板是以聚酯或聚酰亞胺為基材，雙面撓性印制板是以聚酰亞胺為基材。<br/>??備注：?１?本標準的引用標準如下：<br/>
2009-05-25 11:49:32
幾個方面入手?！ ?.1.1 印制板材料的選擇 同一類型的印制板基材，不同的生產廠家，其性能差異較大，不同類型的印制板基材其性能差異就更大。印制板加工選擇基材時既要考慮材料的耐熱性能又要考慮材料
2018-11-27 09:58:32
首家P|CB樣板打板 孔電阻偏大，影響電信號傳輸質量，同時，也折射出孔壁存在不導電性雜質或空洞或裂紋。這樣的孔，經過高溫沖擊，必然產生斷裂或裂紋，釀成印制板的功能完全喪失。因此，印制板的加工過程中
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個行業里，最時髦的技術和產品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來說說這兩個問題。
2019-07-29 07:19:37
熱轉印制板所需要的硬件有哪些？熱轉印制板所需要的軟件有哪些？熱轉印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
熱轉印制板方法熱轉印制板的詳細過程第1步：利用一個能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網絡表生成相應PCB圖（不會PROTEL的話，甚至是WINDOWS的畫筆
2009-12-09 14:11:55
方法比較容易，有效地制成各種形狀的印制電路?！ √寄?b class="flag-6" style="color: red">印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在應用的領域方面已有了突破性的進展，特別是在電功率較小的電子產品上得到了廣泛
2018-08-30 16:22:32
元件，或由兩者組合而成的電路，稱為印制電路?！ ?b class="flag-6" style="color: red">印制線路/線路板--已經完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統稱?！ 〉兔芏?b class="flag-6" style="color: red">印制板--大批量生產印制板，在2.54毫米標準坐標網格交點上的兩個盤之間布設
2018-09-07 16:33:49
1．概述 印制板以導電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點，就是兩者都需要導體連接其層面。為層面之間進行導體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40
作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應當前表面安裝技術(SMT)的迅速發展，現已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB)，它包括了較簡單的單面板、較為復雜
2018-11-26 16:19:22
表面安裝工藝對印制板設計的要求
2012-08-20 19:54:17
P|CB樣板打
板 1 表面貼裝
印制板外形及定位設計
印制板外形必須經過數控銑削
加工。如按貼片機精度±0.02mm來計算，則
印制板四周垂直平行精度即形位公差應達到±0.02mm?！ τ谕庑纬叽缧∮?/div>
2013-10-15 11:04:11
（THT)的印制板設計規范大不相同?！ ? 表面貼裝印制板外形及定位設計 印制板外形必須經過數控銑削加工。如按貼片機精度±0.02mm來計算，則印制板四周垂直平行精度即形位公差應達到±0.02mm
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
金屬化，以及噴涂助焊劑、阻焊劑等環節都是必不可少的?！ ?，設計準備 在設計印制板時，首先應把具體的電路確定下來，確定的原則是：在具有同種功能的典型電路中，選擇簡單的、性能優良的電路；其次是選擇適合
2018-09-04 16:04:19
印制板銅皮走線有什么注意事項？
2021-04-21 06:06:06
印制板設計界面，在主菜單選擇“工具”按鈕，下拉選項中選擇“淚滴焊盤”，即彈出如圖14 的“淚滴選項”對話框，默認設置是對全部焊盤和過孔進行操作，可以是添加，也可以是對已有淚滴予以取消。淚滴的形狀可以
2018-11-22 15:23:12
為了幫助初學者解決印制板設計中的一些技巧性問題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學做印制板"連載,詳盡地講解印制板設計制作中的各個技術細節。內容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
2004 設計軟件使用的基本知識，請參考有關書籍?！ ∫?、 印制電路板設計流程 PCB 的設計流程如圖1 所示。一般包括五個主要步驟，即設計準備、設計繪制電原理圖、生成網絡報表導入至印制板圖設計文件
2018-09-14 16:20:33
的PCI 總線短卡，默認是10 層設計，預設了8 個中間層，而多數情況下4 ～ 6 層就夠用了。這時就需要對印制板的設計層進行管理，關閉不用的層，以免出錯。在上期圖12 或圖13 的菜單中選擇“層堆棧管理器
2018-09-14 16:18:41
印制板尺寸大小。印制板的大小和形狀，往往受整機結構設計限制。有時候結構設計給了印制板較大的尺寸可選擇空間，這時，印制板設計人員就應合理確定印制板尺寸大小?！ ?b class="flag-6" style="color: red">印制板尺寸較大時，設計過程比較輕松，但印制
2018-11-22 15:22:51
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整
2018-09-17 17:11:13
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
、可加工性選擇隨著設計要求的不斷提升，一些微波印制板基材帶有鋁襯板。此類帶有鋁襯基材的出現給制造加工帶來了額外的壓力，圖形制作過程復雜化，外形加工復雜化，生產周期加長，因而在可用可不用的情況下，盡量不
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，印制板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發展非常迅速，對印制板的需求發生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
SMT印制板設計質量和審核
摘要：針對印制板設計過程中，設計者應遵循的原則和方法，設計階段完成后，設計者必須進行的自審和工藝工程人員的復審項目與內
2010-05-28 13:37:47
0 SMT印制板設計要點 一,引言 SMT表面貼裝技術和THT通孔插裝技術的印制板設計規范大不相同。SMT印制板設計規范和它所采用的具體工藝密切相關。確定
2010-05-28 14:32:0953 表面貼裝印制板設計要求
摘要：表面貼裝印制板設計直接影響焊接質量，將專門針對表面貼裝印制板的焊盤設計、布線設計、定位設計、過孔處理等實用
2010-05-28 14:34:4035 多層
印制板設計基本要領
【摘要】本文結合作者多年的
印制板設計經驗，著重
印制板的電氣性能，從
印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層
印制板設計的基本要求?！?/div>
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求?！娟P鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 內容大綱
• DFX規范簡介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過程中常見的設計缺陷
2010-11-23 20:52:380 凡從事過印制電路板加工的人都會有所體會，印制板的外形加工
2006-04-16 21:25:251076 FPC柔性印制板的材料
一、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，
2009-11-19 09:04:591077 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無
2010-05-05 17:11:10647
一、IEC印制板設計標準IEC印制板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設計和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設計和使用》
2010-05-28 09:58:503856 范圍 1.1 范圍 本規范規定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶埋/盲孔的多層板，包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:0199 本規范的目的是為按以下結構和/或技術制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。
? 帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板。
? 帶鍍覆孔（PTH）且帶或不帶埋盲孔的多層印制板。
? 含有符合
2016-02-17 10:56:070 為了規范PCB 設計的文檔格式和加工要求，特編寫本標準。
本標準根據GB5489-85《印制板制圖》，GB4588.3-88《印制線路板設計和使用》制訂。
2016-02-18 14:50:010 1．SMT印制板基材的選擇 2，引起SMT印制板溫升的原因淺析
2016-11-10 18:24:150 這二三年，在我們這個行業里，最時髦的技術和產品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻
2017-12-02 10:29:340 漏印覆蓋層比層壓覆蓋膜機械特性差，但材料費、加工費要低。使用最多的是不需要進行反復彎曲的民用產品和汽車上的柔性印制板。其工藝和使用的設備與剛性印制板阻焊膜的印刷基本相同，但所使用的油墨材料是完全
2019-07-22 15:19:011925 
印制板外形加工方法：⑴銑外形。利用數控銑床加工外形，需提供銑外形數據以及相應管位孔文件，這些數據均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上鉆管位孔，用銷釘將印制板與銑床墊板固定后，再用銑外形數據銑外形；2沖外形。
2019-06-29 10:48:532186 碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:185814 本文檔的主要內容詳細介紹的是印制板阻焊膜加工指南國家標準免費下載。
2019-11-07 08:00:000 本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:181303 
印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對于加工簡單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。
2020-04-13 15:10:541361 印制板用的基材覆銅箔層壓板是用黏結劑將絕緣材料和銅箔通過熱壓制成的。基材內是由絕緣材料環氧樹脂、聚酰亞胺、酚醛樹脂等分別與增強材料玻璃纖維布、石英布、纖維紙等材料構成的復合材料。
2020-06-29 15:32:401048 埋磁芯印制板：指將磁芯材料埋入PCB內部的印制電路板。它的特點是電感元件（含磁芯）埋入PCB的內部，能夠大幅降低印制板的表面積，節省的面積可更為合理的布局其它元器件，為電源模塊的高密度、小型化提供良好的解決方案，主要應用于電源模塊等電子設備。
2020-11-12 17:19:495363 
印制板設計通用標準免費下載。
2022-03-07 16:20:260 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2023-07-29 09:28:01548 
印制板的外形和各種各樣的孔（引線孔、過孔、機械安裝孔、定位孔、檢測孔等）都是通過機械加工完成的，尺寸必須滿足一定的要求，并且隨著電子技術的發展，要求會越來越高。印制板機械加工方法通常有沖、鉆、剪、銑、鋸等。根據加工零件的形狀，可把印制板的機械加工分為孔加工和外形加工。
2023-08-22 14:25:23200 已全部加載完成
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