保護金屬（銅）表面，保證其可焊性，還可以在一些加工過程中作為蝕刻液的抗蝕層（如在孔的加工過程）。金屬鍍（涂）覆層還可以作為連接器與印制板的接觸面，或表面安裝器件與印制板的接合層?！ 鶕?b class="flag-6" style="color: red">印制板的用途選擇
2018-11-22 15:36:40
的過孔（導通孔）的孔內或表面的保護層?！ ∵@種涂層在焊接操作之前涂覆，用于覆蓋印制板的規定區域，防止該區域的導電圖形的焊料潤濕。它與剝離型或沖洗型暫時性涂覆層不同，焊接操作后，永久性阻焊劑不能被去除，而是
2018-11-22 15:37:15
印制板(PCB)簡介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設計與制版軟件Protel 99 綜合開發應用實驗根據電路板的層數,可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
問題，因而在印制板生產微小孔方面的推廣應用受到了限制。但是激光蝕孔在薄型高密度的微孔板上仍得到了應用，特別是在ＭＣＭ—Ｌ的高密度互連（ＨＤＩ）技術，如Ｍ．Ｃ．Ｍｓ中的聚酯薄膜蝕孔和金屬沉積（濺射技術）相結合
2018-08-31 14:40:48
信號較多，布線前后對信號進行了仿真分析，仿真工具采用Mentor公司的Hyperlynx7.1 仿真軟件，它可以進行布線前仿真和布線后仿真。1.2 印制板信號完整性整體設計1.2.1 層疊結構在傳輸線
2010-06-15 08:16:06
孔徑在2.0-4.0mm的非金屬化孔作定位孔。沖外形的管位孔放置很重要，為提高模具利用率和勞動生產率，使外形相同但布線不同的印制板使用同一模具，在模具設計時，選擇通用的安裝孔作管位孔，如有工藝邊，則加在
2018-11-26 10:55:36
摘要：一套基于過驅動技術的印制板故障診斷系統的設計。該系統由工控計算機、過驅動功能板和測試針床板等組成。過驅動功能板的設計充分考慮了被測對象的各種故障模型，測試功能比較完備。提出了元件“級
2018-08-27 16:00:24
，印制板的模版使用，是貫穿于整個多層印制板的制作加工過程的。它包括生產工具中重氮片模版的翻制、內層圖形的轉移制作、外層圖形的轉移制作、阻焊膜圖形制作和字符圖形的制作?！ ? 印制模版制作工藝技術及要求
2018-08-31 14:13:13
，更不容易達到的要求。一個印制板組件，從印制板的制造、檢驗、裝配、調試到整機裝配、調試，直到使用維修，無不與印制板的合理與否息息相關，例如板子形狀選得不好加工困難，引線孔太小裝配困難，沒留試點高度困難
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個確定因素
2021-03-16 06:05:38
本標準規定了單雙面印制電路板可制造性設計的通用技術要求，包括材料、尺寸和公差、印制導線和焊盤、金屬化孔、導通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標記等。作為印制板設計人員設計單雙面板（Single
2018-11-23 17:00:17
、金屬化孔、導通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標記等。作為印制板設計人員設計單雙面板（Single/Double sided board）時參考：麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1
2013-09-03 11:39:50
本標準規定了單雙面印制電路板可制造性設計的通用技術要求，包括材料、尺寸和公差、印制導線和焊盤、金屬化孔、導通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字符和標記等。作為印制電路板設計人員設計單雙面板(Single
2014-12-22 11:54:53
的印制電路板PCB。它通常采用環氧紙板和玻璃布板加工制成。由于兩面都有導電圖形，所以一般采用金屬化孔使兩面的導電圖形連接起來。雙面板一般采用絲印法或感光法制成?！ 《鄬?b class="flag-6" style="color: red">板PCB——有三層或三層以上導電圖形
2018-08-31 11:23:12
孔不好就會造成孔內無銅或是有很薄的銅層，一經通斷試驗就造成開路?！ ?b class="flag-6" style="color: red">金屬化孔是連接多層或雙面板兩面導電圖形的可靠方法，是印制電路板制造技術中最為重要的工序之一。雙面印制電路板兩面的導線或焊盤要連通
2023-04-20 15:25:28
內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
hole）：
沒有用電鍍層或其它導電材料涂覆的孔。
引線孔（元件孔）：
印制電路板上用來將元器件引線電氣連接到印制電路板導體上的金屬化孔。
通孔：
金屬化孔貫穿連接（Hole
2018-08-27 16:14:34
mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內表面涂敷金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。目前，應用較多的多層印制電路板為4～6層板，是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
）： 與印制電路板的元件面相對應的另一面，其特征表現為元器件較為簡單。通常以底面（Bottom）定義?！ ?b class="flag-6" style="color: red">金屬化孔（Plated Through Hole）： 孔壁沉積有金屬的孔。主要用于層間導電圖形
2008-12-28 17:00:01
的聚酰亞胺覆銅箔板，耐化學藥品性和電氣性能等更佳。常見柔性黏結片性能比較見下表?！ ∮捎诒┧狃そY片玻璃化溫度較低，在鉆孔過程中產生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以
2018-11-27 10:21:41
覆銅箔板，耐化學藥品性和電氣性能等更佳。常見柔性黏結片性能比較見下表?！ ∮捎诒┧狃そY片玻璃化溫度較低，在鉆孔過程中產生的大量沾污不易除去，影響金屬化孔質量，以及其他粘接材料等不盡人意處，所以，多層
2018-09-11 15:27:54
（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規范（1989年月日0月第一次修訂）?！ ?、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（無金屬化孔）單雙面撓性印制板規范
2018-09-19 16:28:43
金屬前，進行堿性高錳酸鉀孔壁凹蝕處理。而對于純聚四氟乙烯介質多層印制電路板孔金屬化制造來講，各相關企業也具有了一定的應對手段，例如干法制程的等離子處理技術，或濕法制程的鈉萘溶液(或相關其他商業處理溶液
2018-09-10 15:56:55
的藍牙模組/NBlot模組，這些不可或缺的通信模組可以像芯片一樣焊接到PCB板上。這些小載板特點為：尺寸較小、單元邊有整排金屬化半孔，通過這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起，行業內對于這種
2023-03-31 15:03:16
孔金屬化工藝基礎上發展起來的。它除了繼了雙面工藝外，還有幾個獨特內容：金屬化孔內層互連、鉆孔與去環氧鉆污、定位系統、層壓、專用材料。 我們常見的電腦板卡基本上是環氧樹脂玻璃布基雙面印制線路板，其中有
2018-11-26 10:56:40
與多層板質量及可靠性息息相關。金屬化孔起著多層印制線路電氣互連的作用。孔壁鍍銅層質量是印制板質量的核心，不僅要求鍍層有合適的厚度、均勻性和延展性，而且要求鍍層在288℃熱沖擊10秒不能產生斷裂。因為孔壁
2009-05-31 09:51:01
----第四部分：單雙面普通也印制板規范（該標準1989年11月第一次修訂）。5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規范（1989年月日0月第一次修訂
2015-12-26 21:32:37
內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板在電子設備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配
2018-08-22 15:48:57
日本是世界印制線路板(PCB)技術50年以來發展的一個側影，從日本PCB的發展看，世界印制板發展歷程分為哪些時期呢？
2019-08-01 06:34:36
后的產品質量。如孔壁銅刺翹起、殘留一直是加工過程中的一個難題?！ ∵@類板邊有整排半金屬化孔的PCB，其特點是孔徑比較小，大多用于載板上，作為一個母板的子板，通過這些半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接
2020-09-03 17:26:37
(主要是Al2O3和AlN)鍵合銅箔的一種金屬化方法，它是隨著板上芯片(COB)封裝技術的興起而發展出來的一種新型工藝。其基本原理是在Cu與陶瓷之間引進氧元素，然后在1065～1083℃時形成Cu/O
2021-03-10 12:00:17
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時候又需要注意哪些事項呢？
2019-08-02 06:38:41
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:49 編輯
半金屬化孔的合理設計及加工方法
2012-08-20 20:09:53
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:45 編輯
半金屬化槽-孔的成型加工技術控討
2012-08-20 21:58:15
想問大家一個問題，POWER PCB能布單層板嗎？就是頂層無金屬化，通孔也無金屬化，就底層為金屬化，布線； 會出現此類錯誤，是不是單層板要也是設置成2層板？
2010-08-20 09:52:05
內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設備中具有如下功能：.提供集成電路等各種電子
2018-08-31 14:07:27
兩面都有導電圖形的
印制板為雙面
印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成
印制電路，它兩面都可以布線，需要用
金屬化孔連通。由于雙面
印制電路的布線密度較高，所以能減小設備的體積。適用于一般要求的電子設備，如電子計算機、電了儀器、儀表等?！ ?/div>
2018-09-04 16:31:24
近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法?！ ? 圖形電鍍工藝流程 覆箔板 --> 下料 --> 沖鉆基準孔 -->
2018-09-14 11:26:07
印制板一樣也可以用數控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數控鉆 孔的孔徑有一定界限，現在許多新的鉆孔技術已付實際應用。這些新的鉆孔技術包括
2019-01-14 03:42:28
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
FPC雙面柔性印制板制作工藝,共分為:開料一鉆導通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑
2011-02-24 09:23:21
印制板一樣也可以用數控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數控鉆孔的孔徑有一定界限，現在許多新的鉆孔技術已付實際應用。這些新的鉆孔技術包括
2016-08-31 18:35:38
缺陷。并采用先進的直接電鍍工藝、真空金屬化工藝和其它工藝方法，適應多種類型印制電路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金屬化需要?！ ?、 真空層壓工藝 特別是制造多層壓印制電路板，國外普遍采用真空多層
2012-10-17 15:54:23
、固化后絕緣層厚度均勻。 傳統機械鉆孔工藝已不能滿足微細孔生產，鉆盲孔要求刀具在2軸方向具有很高精確度，才能確保剛好將環氧層鉆透，而又不破壞下一層銅箔。而現實由于鉆床臺面平整度、印制板翹曲度等因素
2011-04-11 09:41:43
多層印制電路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導電圖形的層數在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的：多層印制板一般用環氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產品，其生產技術是印制板工業中最有影響和最具生命力的技術，它廣泛使用于軍用電子設備中。:
2018-11-23 15:41:36
本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點是什么？多層板的電磁兼容性問題有哪些？如何解決印制板設計上的電磁兼容性問題？
2021-04-25 06:52:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 編輯
如何防止印制板翹曲一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子
2013-09-24 15:45:03
斯利通陶瓷電路板分析4種陶瓷電路板制造技術中，激光活化金屬化將成主流工藝
2021-01-06 07:03:36
粘合劑粘合固定，附著于撓性印制板的這一部分可以是層壓板、塑料板或金屬板。<br/>??(３) 絲狀毛刺 是機械加工時產生的細絲狀毛刺。<br/>３．
2009-05-25 11:49:32
大神，能解釋以下為什么在通孔位置金屬化會出現空洞或者較金屬化缺嗎？
2016-10-30 14:06:51
，熱容大，樹脂流動阻力大，層壓時盡量利用多張高流動度的半固化片?？讖叫∮?.3 mm的印制板，鉆孔的質量直接影響孔化孔壁質量，應嚴格控制鉆孔參數，確保孔壁清潔、平整、撕裂小?！ ?.1.2.2 精細化
2018-11-27 09:58:32
遇見印制板的缺陷有：離子遷移（CAF）和焊點質量（Joint）等。銅離子遷移系透過玻纖紗束或紗束與樹脂之細縫，造成兩導體例如（孔壁到孔壁）間出現金屬銅的遷移，其產生機理是：印制板通電后由于電位差，高壓
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個行業里，最時髦的技術和產品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來說說這兩個問題。
2019-07-29 07:19:37
企業實施清潔生產審核程序 19附錄深圳市印制電路板行業清潔生產推薦技術 211 圖形轉移過程的清潔生產技術 212錫鉛合金熱風整平的替代清潔生產技術 243 鉆孔和孔金屬化過程的清潔生產技術 294
2019-04-09 07:35:41
熱轉印制板所需要的硬件有哪些？熱轉印制板所需要的軟件有哪些？熱轉印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
熱風整平也叫噴錫，其工藝過程是：在印制板上浸上助焊劑，置入熔融焊料里浸涂，然后從兩片風刀之間通過，用風刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時排除金屬孔內的多余焊料，從而得到一個光亮、平整
2018-07-24 11:57:56
面向5G應用的高性能印刷線路板（PCB）上從頂部銅層到底部銅層的金屬化通孔（PTH）的內壁粗糙度對射頻性能的影響。
2020-12-21 06:24:34
的應用，而且作為印制路板上永久性的導電涂層，已被許多電子整機設計師們所采納，并加以推廣。2．碳膜印制板的生產工藝特點 碳膜印制板，隨著電子工業的飛速發展，常用電器、儀表工業趨向多功能化及微型化而逐步被采用
2018-08-30 16:22:32
印制板的統稱。 13． 什么是單面多層印制板？其主要特點是什么？ ——在單面印制板上制造多層線路板。特點：不但能抑制內部的電磁波向外輻射，而且能防止外界電磁波對它的干擾，不需要孔金屬化，成本低
2009-06-19 21:23:26
印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板?！ ?-全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗、印制阻焊
2013-10-21 11:12:48
，而且能防止外界電磁波對它的干擾，不需要孔金屬化，成本低，重量輕，能夠薄型化?！ ?4． 簡述積層式多層印制電路定義及制造？ --在已完成的多層板內層上以積層的方式交替制作絕緣層和導電層，層間自由的應用盲孔進行導通，從而制成的高密度多層布線的印制板。
2018-09-07 16:33:49
各有利弊，也非常有效。但制造成本昂貴及帶來的環保的復雜，貫孔技術的產生可彌補了這一缺陷，形成有效的互連孔方式，通過導電印料的網印達到雙面印制板連接技術，已被愈來愈多的印制板生產廠商所接受。碳貫孔、銀貫孔
2018-11-23 16:52:40
安裝印制板與安裝插入引線元件的印制板相比，有下面一些主要特點。 采用表面安裝元、器件后，印制板上的金屬化孔不再作插入元、器件引線用，在金屬化孔內也不再進行錫焊，金屬化孔僅僅作為電氣互連用，因此可盡量
2018-11-26 16:19:22
和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術（SMT)和通孔插裝技術（THT)的印制板設計規范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術（SMT)和通孔插裝技術
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
與導線間導通的最可靠方法，是印制板質量好壞的關鍵，它采用將銅沉積在貫通兩面導線或焊盤的孔壁上，使原來非金屬的孔壁金屬化?！ ?b class="flag-6" style="color: red">孔金屬化過程中需經過的環節有鉆孔、孔壁處理、化學沉銅和電鍍銅加厚。孔壁處理的目的
2018-09-04 16:04:19
印制板銅皮走線有什么注意事項？
2021-04-21 06:06:06
Altium designer非金屬化孔一般怎樣處理呢
2019-08-05 05:35:06
為了幫助初學者解決印制板設計中的一些技巧性問題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學做印制板"連載,詳盡地講解印制板設計制作中的各個技術細節。內容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
或者某些圖形內容的顏色。圖2 圖層顯示控制和顏色設置對話框 3.準備印制板 ?。?） 外形與邊框 前面已經談到，如果是根據模板建立新的設計文件，則印制板外形甚至主要的固定件位置（例如安裝螺釘孔
2018-09-14 16:18:41
至合理尺寸?！ ∠旅媸且恍┎季值幕驹瓌t，但不是圣經，僅供參考?！ ? . 確定特殊元件的位置 ?。╝） 應首先留出印制板定位孔及固定支架等所占用位置，滿足安裝結構方面的需求?！ 。╞） 對于電位器
2018-11-22 15:22:51
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整
2018-09-17 17:11:13
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
版工藝流程和圖形電鍍鎳金的陰版工藝流程。因此，針對不同微波印制板種類及加工需求，所采用之制造工藝流程也各不相同，現簡述如下：5.1、無金屬化孔之雙面微波印制板制造：（1）圖形表面為沉銀/ 鍍錫鈰合金（略
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，印制板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發展非常迅速，對印制板的需求發生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
SMT印制板設計要點 一,引言 SMT表面貼裝技術和THT通孔插裝技術的印制板設計規范大不相同。SMT印制板設計規范和它所采用的具體工藝密切相關。確定
2010-05-28 14:32:09
53 多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析
分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產生原因，從各主要工序出發，提出了如何優化工藝參數，進行嚴格的工藝及生
2009-04-08 18:03:45
1359
一、IEC印制板設計標準IEC印制板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設計和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設計和使用》
2010-05-28 09:58:503856 本規范的目的是為按以下結構和/或技術制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。
? 帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板。
? 帶鍍覆孔（PTH）且帶或不帶埋盲孔的多層印制板。
? 含有符合
2016-02-17 10:56:070 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法，微電阻法，標準文件
2016-12-16 21:23:410 印制板金屬化空電阻的變化 熱循環測試方法，標準文件
2016-12-16 21:29:280 這二三年，在我們這個行業里，最時髦的技術和產品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻
2017-12-02 10:29:340 近年來出現了取代化學鍍，采用形成碳導電層技術的直接電鍍工藝。柔性印制板的孔金屬化也引入了這一技術。
2018-07-23 08:19:253613 gb-t4677[1].13-1988 印制板金屬化孔電阻的變化 熱循環測試方法
2022-12-08 17:08:220 
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