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??? 除保證焊盤間不易短接的安全間距外，還應考慮易損元器件的可維護性要求。一般組裝密度情況要求如下：
??? 1．片式元件之間、SOT之間、SOIC與片式元件之間為1.25mm；
??? 2．SOIC之間、SOIC與QFP之間為2mm：
??? 3．PLCC與片式元件、SOIC、QFP之間為2.5mm：
??? 4．PLCC之間為4mm。
??? 5．混合組裝時，插裝元件和片式元件焊盤之間的距離為1.5mm。
6．設計PLCC插座時應注意留出PLCC插座體的尺寸(因為PLCC的引腳在插座體的底部內側)。
- 元器件間(5413)
- 最小間距(6032)
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673cob封裝的小間距led是目前點間距最小的led顯示屏
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cob小間距有多種型號：0.6、0.9、1.17、1.2、1.25、1.5、1.8.、2.0......與led小間距相比，輕易實現1.0mm以下點間距，這是led小間距和COB小間距兩者之間封裝方式不一樣導致的。
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SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展，元器件的最小間距設計，需考慮SMT廠家的經驗和工藝完善程度。元器件最小間距的設計，除了保證SMT焊盤間安全距離外，還應考慮元器件的可維護性。 器件布局
2023-06-15 08:25:03233
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小間距LED顯示屏出奇制勝的優勢
小間距led顯示屏的概念最早在2008年提出，并在2011年實現量產。從誕生之日起，小間距LED的概念不斷刷新，從最初的像素點間距4mm以下叫做小間距，再到3mm以下，再到2.5mm以下，到2016年小間距縮小到了0.7mm，現在市場上小間距最小可以做到0.4mm。
2022-06-23 16:27:30339
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干貨分享！PCBA元器件間距的可焊性設計
“SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展，元器件的最小間距設計需考慮smt廠家的經驗程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設計除了保證smt焊盤間不易短接的安全間距外，還應考慮元器件的可維護性
2023-03-03 11:39:09509
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【PCB干貨】避坑指南！如何做好PCBA元器件布局？
SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展，元器件的最小間距設計，需考慮SMT廠家的經驗和工藝完善程度。元器件最小間距的設計，除了保證SMT焊盤間安全距離外，還應考慮元器件的可維護性。器件布局
2023-05-11 10:23:03460
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關于PCBA元器件布局的重要性
SMT貼片加工逐步往高密度、細間距的設計發展，元器件的最小間距設計，需考慮SMT廠家的經驗和工藝完善程度。元器件最小間距的設計，除了保證SMT焊盤間安全距離外，還應考慮元器件的可維護性。器件布局
2023-06-21 17:43:02341
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