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??? 1．PCB上元器件分布應盡可能地均勻。大質量器件再流焊時熱容量較大，因此，如果布局上過于集中，容易造成局部溫度偏低而導致假焊；
??? 2.大型器件的四周要留一定的維修空隙(留出SMD返修設備加熱頭能夠進行操作的尺寸)
??? 3.功率器件應均勻地放置在PCB的邊緣或機箱內通風位置上；
??? 4.單面混裝時，應把貼裝和插裝元器件布放在A面；
????? 5.采用雙面再流焊混裝時，應把大的貼裝元器件布放在A面，PCBA、B兩面的大器件要盡量交叉錯開放置；
????? 6.采用A面再流焊，B面波峰焊混裝時，應把大的貼裝和插裝元器件布放在A面(再流焊面)。適合于波峰焊的矩形、圓柱形片式元件、SOT和較小的SOP(引腳數小于28，引腳間距lmm以上)布放在B面(波峰焊接面)。波峰焊接面上不能安放四邊有引腳的QFP器件以及SOJ和PLCC等；
????? 7.波峰焊接面上元器件封裝必須能承受260℃以上溫度并是全密封型的。電位器、微調電容、電感等元件不能安放在波峰焊接面。
8.貴重的元器件不要布放在PCB的四角、邊緣，或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割槽、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應力區，容易造成焊點和元器件的開裂。
- 元器件整(6475)
- 布局設計(7377)
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