PADS2007如何使用PADS2005中的元件封裝庫
裝了PADS2007想用以前的PADS2005的庫.發現不行...做了幾個封裝后不甘心...看有沒有別的辦法...
按圖操作...
2007-11-08 10:31:24
5575 BGA怎么判斷有問題在電路中求指點
2013-06-23 19:54:19
如上圖所示，進行BGA fanout操作后，只有一小部分焊盤fanout成功，為何其他的焊盤沒有任何反應？
2016-03-16 10:59:00
`BGA扇出報錯`
2017-03-30 10:46:38
)，選Proceed.跳到PADS Router?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PADS ROUTER界面1、選擇適合BGA FANOUT的VIA。在PADS ROUTER中，EDIT/Properties/Via
2012-11-02 16:01:14
扇出方式是VIPPO(Via in Pad Plated Over)方式（也就是盤中孔）。這種方式將電路板中的通孔直接在BGA引腳所在的焊盤中作為一個小孔設計，然后把通孔無縫的貼在芯片的焊盤上，然后
2023-06-02 13:51:07
`各位大蝦們好！小弟初次使用BGA封裝的芯片，SPARTAN3A，封裝是CS484的。默認使用的via為16/9mil,四層板。使用扇出功能以后得到的圖在下面。我發現，這些過孔讓很多在內層的電源管腳成了孤島，完全阻斷了電源層，請問，這個問題怎么解決？謝謝了！`
2011-10-26 16:39:28
設置了BGA扇出之后，卻連線不了，這是咋回事撒？求助各位~~
2012-11-21 10:20:41
?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PADS ROUTER界面1、選擇適合BGA FANOUT的VIA。在PADS ROUTER中，EDIT/Properties/Via Biasing 選擇一個Via（如果沒有要在PADS
2019-06-10 10:05:00
PADS中 BGA Fanout扇出 教程
2013-09-14 21:31:46
pads用向導做BGA封裝時，怎么刪除某一個不需要的焊盤。誰告訴我，謝謝
2016-09-18 19:34:35
學習allegro 16.5 進行時，扇出使用的過孔問題請教，麻煩大家給答疑一下。謝謝了，祝大家勞動節快樂?？戳擞诓┦康囊曨l，4層的板子，對BGA器件進行了扇出操作。1：為什么信號引腳和電源引腳扇出
2015-04-30 23:50:16
，我現在講我的自動扇出步驟給大家說一下，在BGA上面點擊右鍵，選擇component atcions 然后選擇fanout component，這是會彈出一個對話框，你要是不想要BGA的外邊焊盤扇出
2015-01-07 16:07:17
Altium Designer 9，BGA扇出的時候，外面一圈焊盤出去的線不符合規則設置，我是對ROOM里的線寬設置的是6mil，外面的線是10mil，扇出時BGA外面一圈的焊盤引出的線是10mil，不知道是怎么回事？想刪掉重新扇出，不知道怎么刪，難不成要手動一個一個刪？求高手幫忙！
2015-01-07 15:56:28
AD15做扇出時，選擇如圖，但是做出來的扇出是有很多沒有扇出，多是GND，和一些POWER,在規則設置上，我把把有我Clearance都取消了，請大神賜教，感謝
2015-01-16 10:44:37
影響，使用方便等因素）10.根據主要部件的定位，將每張原理圖的其他部件步驟到位11.準備步線，BGA部件可以使用工具扇出：修改首選寬度（Width: Preferred Size=4mil），修改首選過孔尺寸
2018-03-12 10:05:16
Fanout命令對6VLX240TFF1156芯片扇出操作，Override Line width文本框中設置扇出線寬采用5mil。 對6VLX240TFF1156芯片扇出（7）芯片扇出后，進行布線操作,芯片
2020-07-06 15:58:12
去點擊需要進行扇孔的 BGA 器件即可，完成對 BGA 器件的扇出，如圖 5-125 所示。圖 5-125BGA 器件扇出示意圖上述，就是在 Allegro 軟件中，對 BGA 類的器件進行自動扇出的方法解析，以及在自動扇出過程中參數設置的解析。
2020-04-21 08:00:00
），staggered rows（扇出過孔放置成兩個交叉的行），BGA（扇出重現BGA），under pads（扇出過孔直接放置在SMT元器件的焊盤下）這5中選擇?！ ?b class="flag-6" style="color: red">Fanout direction：扇出方向
2021-01-06 17:06:34
辦法確定哪些網絡正在對它們進行扇出優化？2.如果是，有沒有辦法確定為什么高扇出網沒有得到優化？RAM原語包含在IP塊（XCI）中，該塊在合成期間變為黑盒子。這可以解釋為什么合成不會緩沖網絡嗎？以上來自于谷歌
2018-10-18 14:28:10
請教下，我在做到BGA Fan out 的時候，怎么設置FAN OUT 的信號點 扇出到第幾層 ？ 比如有些扇出到第2層，有些扇出到第4層。
2016-04-09 21:33:28
`altium designer PCB工具進行BGA Fanout時,為了確保能夠正常扇出，需要進行如下設置：1.規則設置快捷鍵D+R,設置如下幾項：1）clearence間距設置2）width
2015-10-29 12:34:17
/1508.html直播背景為了解決廣大PCB設計工程師BGA主控扇出困難、扇出不美觀、達不到高速信號要求的困擾，本次直播詳細講述如何快速的從BGA扇出、理清布線思路、快速完成PCB布線。直播過程中都是以實際
2021-03-30 22:03:56
求助0.5mm焊盤，間距0.8mm的BGA封裝怎么設置自動扇出45度；我規則設置線寬4mil，間距也是4mil，可是自動扇出45度的方向失敗，而且有些焊盤扇出不了，如下面第一張圖；；；手動扇出是沒有問題的，下面第二張圖@Kivy @Pcbbar 謝謝??！
2019-09-19 01:08:11
我在fanout 時遇到一個問題，有一些有網絡的引腳它沒有給我扇出，是怎么回事，能幫我解答一下嗎，謝謝
2019-09-06 05:35:11
我在時序改進向導中讀到，手動復制源可以減少扇出。任何人都可以解釋復制源的含義嗎？還有一個選項來設置最大扇出，我在合成屬性對話框中默認為100000，而我在某處讀到默認最大扇出為100.我不明白
2018-10-10 11:50:47
fanout，也就是所謂的BGA扇出，然后通過一個內層（當然底層也可以）從BGA里面層層進行突圍，直到走出BGA區域為止。有的時候，這對走線在走出來的過程中經過的地方可謂是非常的坎坷，坑坑洼洼的，例如下面這樣
2020-08-06 15:10:25
的引腳難以布線，需換層打孔布線。在BGA引腳間距小無法扇出時，解決的方法只有一種，哪就是打盤中孔。還有就是BGA背面放置濾波電容，當BGA引腳多時背面的濾波電容無法避開引腳扇出的過孔，只能接受濾波電容的焊
2022-10-28 15:53:31
也同樣可以欣然奉陪哈，不過可能付出的設計代價可能是更高等級的板材，更高成本的工藝能力等等。。。
開場白有點長哈，大家都有點等不及了，正題來啦！Chris最近正在研究高速信號之間在BGA扇出這個
2023-11-07 10:24:46
BGA扇出??點擊工具欄的創造fanout：??????注意走線的設置應如下圖所示，將bubble模式關掉。??????在點擊fanout命令后，按照下圖所示設定fanout的設置：選擇合適的過孔
2021-12-31 06:54:47
在HDL中改變電氣連接（改變IC器件pin的net），在原有fanout過板子基礎上，再次倒板子。某些IC器件的fanout消失了，某些器件的IC器件的fanout沒有消失，但是fanout出來的孔
2015-11-09 15:23:42
50～100mil的格點精度進行布局，而對于阻容和電感等無源小器件選用25mil的格點進行布局。大格點的精度有利于器件對齊和布局的美觀?！ ≡谟?b class="flag-6" style="color: red">BGA的設計中，如果使1.27mm的BGA，那么
2011-09-21 15:34:15
的一個最大好處是，在盲孔/埋孔中消除了分支長度，這對高頻信號來說尤其重要。本文小結用于嵌入式設計的BGA封裝技術正在穩步前進，但信號迂回布線仍有很大難度，極具有挑戰性。在選擇正確的扇出/布線策略時需要
2018-01-24 18:11:46
對FPGA芯片進行管腳扇出時，我選擇了所有管腳都扇出（為了方便后面管腳互換后，不需要自己打過孔），布線完成后，需要將沒有網絡的過孔扇出，請問，在allegro中，怎么操作？
2016-02-26 16:04:02
如何正確設計BGA封裝？BGA設計規則是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
中，一個時鐘源要驅動多個器件，因此可使用時鐘緩沖器（通常稱為扇出緩沖器）來復制信號源，提供更高的激勵電平。圖 1. 使用扇出緩沖器創建大量單輸入頻率副本LMK00304 扇出緩沖器就是一個很好的例子
2022-11-21 07:25:28
的引腳難以布線，需換層打孔布線。在BGA引腳間距小無法扇出時，解決的方法只有一種，哪就是打盤中孔。還有就是BGA背面放置濾波電容，當BGA引腳多時背面的濾波電容無法避開引腳扇出的過孔，只能接受濾波電容的焊
2022-10-28 15:55:04
在上拉和下拉電阻中是不是有對應的拉電流和灌電流？拉電流和灌電流是什么意思？扇出系數是指什么？
2021-04-07 06:46:24
我用的是AD13，BGA封裝器件扇出后無網絡的焊盤自然也會扇出到一個過孔，可最后進行DRC檢查時這些扇出的無網絡焊盤就會報短路，請問要怎么解決？這是正?，F象還是規則哪里沒設置對，最后沒辦法只好在規則里將短路的規則中設置所有no net的網絡都可以短路，不知道這么做對不，請高手指點
2014-11-12 10:40:14
求大神分享一下PADS中BGA Fanout扇出教程
2021-04-25 07:37:39
測量扇出緩沖器中的附加抖動怎么計算？
2021-05-06 07:02:23
在我們常規設計中對濾波電容fanout時，要從pin拉出一小段粗引出線，然后通過過孔和電源平面連接，接地端也是同樣。fanout過孔的基本原則就是讓這一環路面積最小，進而使總的寄生電感最小。濾波電容的常見fanout方式如下圖所示，濾波電容靠近電源pin放置。
2019-07-31 08:36:05
布線通常要求更多的層數。但在這個例子中，層數不是問題，因為只用了少量的BGA球。關鍵問題仍然是微型BGA的0.4mm窄間距，并且頂層除了扇出外不允許布線。目標是既做到扇出微型BGA，又不負面影響PCB
2018-09-20 10:55:06
在BGA的PAD出線時，要穿過兩個PAD之間，請問下規則設置時是走線設寬點還是設線到PADS的間距寬一點好？ 如出線線寬設3.5mil，與焊盤的距離設4.5mil，還是做成出線線寬設4.5mil，與焊盤的距離設3.5mil 的好？
2016-12-07 18:13:51
請問下誰知道DDR扇出為什么只扇出電源和地的部分，其他都沒有扇出來？
2016-11-28 13:04:19
在我的設計中，我有幾個高負荷信號，現在我認為我的定義和Xiinx對高扇出的定義是完全不同的。如果我看到一個控制信號，當使用12.5ns周期時扇出為300，凈延遲為7.5ns。我開始擔心了。當時間報告
2018-11-01 16:13:02
PADS Logic 教程
包括：· 如何在PADS Logic 中使用工作區(Working Area)?！?如何在PADS Logic 的元件庫中定義目標庫(Library)?！?如何從庫中搜索有關的元件(Part)?！?如何
2007-10-16 13:46:27
0 pads router中文教程
歡迎使用PADS Router 教程。本教程由比思電子有限公司(KGS Technology
Ltd.)編寫，本公司是Mentor (以前的 Innoveda-PADS) PADS（以前的PowerPCB）
產品、APLAC 的
2007-11-27 20:27:540 布線前期準備和扇出... 795.1 前期準備................. 795.1.1 布局優化............ 795.1.2 自動布線密度評估............... 795.1.3 關鍵信號手工布線.............. 815.2 扇出(FANOUT) ...
2008-08-05 14:36:190 PADS2007教程
歡迎使用 PADS Layout 教程。本教程由比思電子有限公司(KGS TechnologyLtd.)編寫，本公司是Mentor (以前的 Innoveda-PADS) PADS（以前的 PowerPCB）產品、APLAC&n
2010-02-09 11:39:122112 PADS 9.0 introduces exciting new functionality to the PADS flow, including PADSLayout, PADS Router
2010-03-27 08:27:070 扇出系數,扇出系數是什么意思
扇出系數No：扇出系數No是指與非門輸出端連接同類門的最多個數。它反映了與非門的帶負載能力 。
2010-03-08 11:06:208029 歡迎使用 PADS Logic 教程。本教程由比思電子有限公司(KGS TechnologyLtd.)編寫，本公司是Mentor (以前的 Innoveda-PADS) PADS（以前的PowerPCB）產品、APLAC 的射頻和微波仿真工具、DpS 的電氣圖CAD 系統
2013-09-13 14:41:000 頂級，智源8210-32路，3個BGA，8個DDR3，用PADS打開
2017-11-17 17:36:310 在談到多扇出問題之前，先了解幾個相關的信息，也可以當成是名詞解釋。 扇入、扇出系數 扇入系數是指門電路允許的輸入端數目。一般門電路的扇入系數為1—5，最多不超過8。扇出系數是指一個門的輸出端所驅動
2017-11-18 13:54:2514597 除了基于特定BGA的嵌入式設計固有的這些設計因素外，設計的主要部分還包括嵌入式設計師從BGA正確迂回信號走線所必須采取的兩種基本方法：Dog bone型扇出(圖1)和焊盤內過孔(圖2)。Dog
2018-07-20 17:03:023393 印刷電路板的層數是影響印刷電路板成本的主要因素之一。術語“BGA breakout”是指在印刷電路板正常布線之前，fanout和引出引腳布線到器件周圍。BGA breakout是影響印刷電路
2018-08-21 14:47:3914119 
嵌入式設計師的首要任務是開發合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有：球間距，觸點直徑，I/O引腳數量，過孔類型，焊盤尺寸，走線寬度和間距，以及從BGA迂回出來所需的層數。
2018-10-11 08:18:004880 探討 PADS Standard 和 PADS Standard Plus 所包含的功能。PADS Standard 可滿足專注于原理圖和 PCB 設計的工程師的需求。PADS Standard Plus 則主要提供給要求分析和驗證優勢的硬件工程師使用。
2019-05-15 06:03:008373 
當您突破BGA時，您基本上應用了扇出解決方案，并在PCB的一般布線之前將這些扇出的走線路由到設備的周邊。幾周前，我們舉例說明了如何突破.4mm BGA。
2019-09-14 11:19:004515 
Fanout，即扇出，指模塊直接調用的下級模塊的個數，如果這個數值過大的話，在FPGA直接表現為net delay較大，不利于時序收斂。因此，在寫代碼時應盡量避免高扇出的情況。但是，在某些特殊情況下，受到整體結構設計的需要或者無法修改代碼的限制，則需要通過其它優化手段解決高扇出帶來的問題。
2019-10-13 14:55:003505 
嵌入式設計師的首要任務是開發合適的扇出策略，以方便電路板的制造。在選擇正確的扇出/布線策略時需要重點考慮的因素有：球間距，觸點直徑，I/O引腳數量，過孔類型，焊盤尺寸，走線寬度和間距，以及從BGA迂回出來所需的層數。
2020-01-07 15:40:591543 在allegro軟件中應該如何對BGA器件進行自動扇出呢？ 答：在進行PCB布線之前，都需要先做扇出工作，方便內層布線。對于電阻電容后者是小的IC類器件，可以直接進行手動扇出，但是對BGA類的器件
2020-10-14 10:28:436990 
BGA扇出雖然是個很簡單而且約定俗成的設計，但是在信號速率越來越高之后，信號的性能會受到越來越多因素的影響，比如BGA的pitch大小，過孔反焊盤設計，疊層設計，線寬線距選擇，加工誤差等，使得原本看起來一個很平常的設計都可能出現問題，這可能也變成我們SI未來要去思考的問題了。
2020-12-24 17:22:23672 今天要介紹的時序分析概念是fanout。中文名是扇出。指的是指定pin或者port的輸出端口數。 合理的選擇fanout的數目對設計來說是非常重要的，fanout過大與過小都會對設計帶來不利因素
2021-11-26 10:31:4111752 
BGA扇出??點擊工具欄的創造fanout：??????注意走線的設置應如下圖所示，將bubble模式關掉。??????在點擊fanout命令后，按照下圖所示設定fanout的設置：選擇合適的過孔
2022-01-11 12:08:404 BGA 封裝通常圍繞插入器構建：一個小型印刷電路板，用作實際芯片和安裝它的電路板之間的接口。芯片通過引線鍵合到中介層并覆蓋有保護性環氧樹脂。
2023-04-26 16:51:441328 
來源；《半導體芯科技》雜志 作者：黃泰源、羅長誠、鐘興進，廣東鴻浩半導體設備有限公司 摘要 扇出晶圓級封裝廣泛應用于手機、車載等電子產品上。制造過程中需要使用到暫時性基板，而移除暫時性基板最適
2023-04-28 17:44:43972 
創建BGA IC封裝也是可以使用PCB封裝向導去進行設置創建。 1、點擊“繪圖工具欄”圖標，彈出對應的分列，點擊“向導”，彈出“Decal Wizard”對話框，如圖1所示。 圖1“Decal
2023-07-02 07:35:02469 在 PCB 布局設計中，特別是BGA（球柵陣列），PCB扇出、焊盤和過孔尤為重要。扇出是從器件焊盤到相鄰過孔的走線。
2023-07-18 12:38:121769 
BGA扇出是EDA工程師的一項基本功，在布局完成后，先將BGA的Ball進行打孔扇出，然后分層和4個方向將BGA內部信號線引出到外部空間
2023-09-22 16:02:282110 
BGA fanout操作是PCB設計中，利用EDA軟件（如AD,CADENCE等）對BGA器件進行的一種引腳（pin）引出操作
2023-10-09 14:57:093059 
電子發燒友網為你提供ADI(ADI)HMC940: 13 Gbps, 1:4 Fanout Buffer w/ Programmable Output Voltage Data Sheet相關產品
2023-10-13 18:33:07
俗話說得好，同樣的一個BGA扇出設計，別人設計出來的性能就是比你好，你到底有沒有從自己身上找找原因呢？
-------這是一篇讓PCB設計工程師相互內卷的文章！
2023-11-07 10:18:01198 
PCB設計中，諸如大的BGA芯片，多排的連接器，都需要大面積的進行FANOUT，把信號通過就近打過孔引到內層去出。如下圖是一顆上千個管腳的BGA芯片，進行FANOUT，總感覺有一種美感。
2023-12-14 15:34:42602 
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