廣和通攜手聯發科推基于MediaTek T830 5G芯片平臺的5G R16模組FG370

10月18日，聚集全球寬帶產業鏈龍頭企業的年度盛會：世界寬帶論壇（Broadband World Forum 2022）于荷蘭阿姆斯特丹順利開幕，全球領先的物聯網無線通信解決方案和無線通信模組提供商廣和通攜5G FWA解決方案精彩亮相，并與國際化芯片供應商聯發科技正式發布基于最新一代MediaTek T830 5G芯片平臺的5G R16模組FG370。專為FWA應用設計的FG370將極大推動5G FWA商用部署邁向新的高速時代，是更暢快、更卓越、更成熟的FWA整體解決方案。

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5G模組FG370搭載高性能的MediaTek T830 平臺，并符合3GPP R16演進標準。4nm制程工藝的T830 采用了Arm Cortex-A55 四核 CPU，主頻性能較上一代MediaTek T750 平臺提升10%。T830內置硬件級的聯發科網絡加速引擎（Network Processing Unit）和Wi-Fi網絡加速引擎（Wi-Fi Offload Engine），可在不增加CPU負載的前提下，為5G網絡傳輸到以太網或Wi-Fi提供千兆級的吞吐性能。

在5G速率及信號覆蓋方面，FG370支持Sub-6GHz全頻段5G網絡，幫助終端用戶暢享高速網絡連接體驗。FG370支持 FDD 和 TDD 混合模式下高達300MHz頻寬和下行的NR 4CA（四載波聚合），最高下行速率可飆升至7.01Gbps；以及支持高達200MHz頻寬和上行的NR 2CA（雙載波聚合），最高上行速率可達2.5Gbps。

FG370采用兼容5G的8RX（接收天線）設計，在頻寬不變的情況下，提升下行速率。這使得搭載了FG370的終端設備可在全球運營商部署的5G中縱享高速率。此外，FG370支持HPUE（High Power User Equipment，高功率用戶設備）技術的PC1.5，發射功率高達29dBm，比傳統的PC3提高了4倍（6dB），比PC2提高了兩倍（3dB），使得5G上行能力大大增強，這意味著將增大5G的有效覆蓋范圍。FG370上下行能力的提升，大大增強了FWA等室內連網場景的網絡覆蓋和網絡速率，為用戶提供更流暢、更廣闊的5G聯網體驗。

關于接口方面，FG370支持豐富外設接口，包括3個PCI-Express、USB 3.2、速率高達10GbE的兩個USXGMII接口，并可通過PCM/SPI接口擴展至SLIC功能，從而支持RJ11電話接口。此外，FG370支持多樣化的存儲配置，靈活高效地滿足不同應用各異的存儲需求。

除卓越的產品性能外，FG370應用方案也將進行全面升級，包括三頻Wi-Fi 7的CPE方案（BE19000）與雙頻Wi-Fi 7的MiFi方案（BE6500）。這些解決方案均支持Wi-Fi 7的先進特性，如MLO多鏈路操作（Multi-Link Operation）、支持160MHz/320MHz頻寬、6GHz頻段以及4096QAM。另一方面，有線網口方案速率可高達10GbE。再者，搭載MediaTek T830的FG370還支持聯發科5G UltraSave省電技術，以降低5G通信功耗，大大提升MiFi等寬帶接入產品的用戶體驗。得益于以上軟硬件特性，FG370將持續為終端客戶打造性能更佳、速率更高、專業性更強的綜合解決方案。

廣和通IoT MBB產品管理部總經理陶曦表示：“我們很高興廣和通攜手聯發科技正式發布性能過硬、專為高速FWA設計的5G模組FG370?；贛ediaTek T830 平臺的FG370融合芯片強大的5G特性，其卓越品質將持續賦能智慧辦公、工業互聯、智慧城市等智能化場景。未來，雙方仍將保持緊密合作，不斷為5G更廣闊的應用領域提供高性能的5G通信解決方案?！?/p>