外媒：華為麒麟新芯片將領先高通 發布全球首款集成5G基帶芯片

8月26日消息，據外媒報道稱，華為在9月6日舉行的活動上，將要發布新一代麒麟芯片，而這次他們會完全領先高通，推出全球首款集成5G基帶的芯片，并且還可能會首發ARM的A77架構。

按照之前華為官方陸續透露的信息看，這款新的處理器極有可能冠以麒麟990的稱號，從命名上看，這不是麒麟980的小幅升級版，同時產業鏈給出的內幕顯示，華為這次還要領先蘋果，成為全球首個商用7nm+工藝的廠商。

麒麟990更多細節

最新的消息中提到，華為這次將在麒麟990上集成的5G基帶，可能是目前全球尺寸最小的5G基帶，其也會使用7nm+工藝技術，在耗電性上要比巴龍5000做的更出色（對電池續航更友好），同時基帶也將向下兼容4G、3G和2G網絡，并且可能依然支持NSA和SA兩種方式組網。

對于這款麒麟新處理器的性能，消息中還提到，其將率先商用ARM的A77架構（麒麟980率先A76架構），新架構在維持A76架構出色能效以及較小核心面積的同時，進一步提升了性能，性能較提高了至少20%，而高通驍龍855系列的下一代版本上也會使用這個架構。

此外，麒麟990也將使用臺積電的第二代7nm工藝制程，相比第一代來說，新制程加入了EUV紫外線光刻技術，有了這個新技術的導入后，新的7nm工藝無論功耗還是性能，都要比之前的版本提高20%。

海思全力沖擊高通高端市場

除了麒麟990外，華為官方在之前一場活動的幻燈片中還出現名為麒麟985的芯片，其會繼續搭配巴龍5000基帶。隨后有產業鏈透露，華為正在借著強大的5G技術儲備對高通高端移動處理器發起沖擊。

爆料中還提到，麒麟985和麒麟990將會是兩款不同的芯片，而區別上華為會這樣處理器，前者不集成5G基帶，同時也不會使用最新的7nm+工藝，提高主頻讓性能比麒麟980高，后者集成5G基帶，并且使用臺積電最新工藝，并且還會換上最新的達芬奇為核心架構，這可以大大提升處理器的AI能力，變得更加智能。

華為芯片為何發展很快？

相較于其他手機廠商而言，進入5G時代后，華為的優勢更加明顯，他們可以自研處理器和5G基帶，同時配合自家的5G基站，對新機進行快速的測試然后商用。之前就有行業人士表示，目前在5G基帶上，華為至少要領先高通半年。

對于海思芯片的快速發展，華為輪值董事長徐直軍表示，這幾年華為的芯片之所以能夠發展很快，是因為“不缺錢，決策簡單”，比如達芬奇架構和AI芯片立項都不是自上而下的，而是自下而上的。

產業鏈還透露，華為正在推進另外一件事，那就是提高麒麟處理器在自家手機上的使用比例，其目標是將目標提升在60%以上，即希望有超過1.5億部華為手機使用麒麟處理器。目前華為系中高端手機上，都是使用自家處理器。

本文來自騰訊科技硅谷分析師，本文作為轉載分享。