高通宣布合作金立，12.26日推出金立M2017，聯發科被拋棄

　　如果在智能手機中評比一下哪個品牌使用聯發科技芯片最多，魅族手機、金立手機絕對不相上下。因為當年金立就是靠聯發科起家的，智能機剛開始的幾年金立也一直使用聯發科技的芯片，而魅族也就近兩年才開始使用聯發科的芯片，如果三星一直級力相信魅族不會掉入聯發科這個大坑里去。倒是人家金立多年來一直使用聯發科，卻活的非常不錯當年還有渠道之王的稱號，如今蟄伏了兩年之后金立重新來過，現在的形勢是總體銷量已經進入前十的行列。

　　相對于魅族來講金立好像更自由一些，因為他并沒有受到無芯片可用的牽制，想用聯發科就用聯發科，相用高通就用高通。這就是金立高明的一點，今年的金立其實與魅族一樣基本上全是聯發科技的全家桶，但到了年底人家金立卻要殺向高端了。即將發布的金立M2017，就是最好的證明，消息稱金立2017將采用雙曲面屏和真皮材質機身，電池容量更是達到了7000mAh。重要的是昨天高通為金立站臺了，高通中國宣布與金立合作新品金立M2017。這個站臺并不是在發布會上，而是通過 官博發海報的形式，足可以看到高通對這款手機的重視程度。

　　反過頭來說魅族，還在MTK的懷抱里躺著。雖然發布了三星獵戶座8890的手機魅族Pro6 Plus，但是明眼人都能看出來，三星對魅族的支持非常有限。而高通與魅族之間的關系大家都看到了，現在高通為金立站臺更多的是給魅族看的，因為今年也就金立和魅族使用的聯發科全家桶，年底前金立投入了高通的懷抱，魅族呢？與高通的問題還沒有解決，這對于魅族來講是一個最大的隱患，不是有消息傳明年三星的芯片不再對外商用了嗎？在此情況之下高通成了唯一的選擇。個人認為只要魅族拿出一個好的姿態，高通肯定會順臺階就下的。