設計規格( Design Speifcation) 是面向設計人員規范設計活動的，反映集成電路工作原理、芯片架構、輸入/輸出、電氣特性、封裝測試和軟件編程接口信息的組合，常以文檔、算法源碼、系統原理圖等形式體現。
工作原理指集成電路整體和局部功能的原理性描述，包括但不限于數學公式、物理特性、狀態機、數字/模擬數?；旌?a target="_blank">電路設計高層模型等。
芯片架構指集成電路的軟硬件架構。硬件架構包括嵌入式CPU、片內/外存儲器、算法加速引擎、中斷控制器、總線和外設接口等規范。軟件架構包括硬件抽象層、操作系統、軟件通信協議棧、應用軟件規范等。芯片架構常以自上而下的設計框圖表示，描述芯片組成模塊以及相互接口。
輸入/輸出指集成電路輸入/輸出信號定義、輸入/輸出信號時序、輸入/輸出電平范圍、輸入/輸出驅動電流能力、管腳默認狀態等。
電氣特性指集成電路正常工作電壓范圍、極限電壓以及各狀態下的功耗等。
封裝測試指芯片封裝規格及尺寸、芯片引腳形狀及尺寸、測試接口，測試電路及測試方法等。
軟件編程接口指芯片可編程寄存器定義，包括地址以及寄存器含義、硬件外設驅動及硬件抽象層接口函數定義、操作系統調度機制、內存分配策略和軟件協議棧等。
審核編輯：劉清