2.5D封裝是新興的半導體封裝技術，2.5D封裝技術可以實現芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統的性能和集成度。一般2.5D封裝通過TSV轉換板連接芯片，在2.5D封裝結構中，兩個或多個有源半導體芯片并排放置在硅中介層上，以實現極高的芯片到芯片互連密度。