系統級封裝,系統級封裝是什么意思

系統級封裝,系統級封裝是什么意思

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1、究竟什么是系統級封裝？

采用任何組合，將多個具有不同功能和采用不同工藝制備的有源元/器件、無源元/器件、MEMS器件、分立的KGD（Known Good Die）諸如光電芯片、生物芯片等，在三維（X方向、Y方向和Z方向）集成組裝成為具有多層器件結構，并且可以提供多種功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統，即達到所謂的Convergent System的電子系統水平。

2、到底是SiP（System in Package）、SoP（System on Package）、3D-MCM（3 Demensional Multi Chip Module）？

我個人認為系統級封裝不特指某一個產品，也不特指某一個技術，它是許多體系的融合，更確切地說，系統級封裝可以理解為是一個目標，所以工業界有時也將系統級封裝稱之為系統集成領域的Moore's Law。

系統級封裝與SiP、SoC（System on Chip）、3D-MCM、SoP等體系并不矛盾，而且系統級封裝的發展的水平將與SiP、SoC、3D-MCM、SoP等體系相輔相成，互為嫁衣。

3、統級封裝的特征

我認個人認為：系統級封裝包含兩個非常重要的特征：

（1）將各種不同工藝、不同功能的芯片集成在一個封裝內實現強大的系統功能；
（2）將過去PCB版上的分立元件集成在多層集成結構中，使系統小型化，達到所謂的Convergent System 。