尺寸貼片封裝(SOP),尺寸貼片封裝(SOP)是什么意思
尺寸貼片封裝(SOP),尺寸貼片封裝(SOP)是什么意思
表面貼片封裝(Surface Mount)。它是從引腳直插式封裝發展而來的，主要優點是降低了PCB電路板設計的難度，同時它也大大降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據集成電路的引腳尺寸(FootPrint)做出專對應的小孔，這樣就可將集成電路主體部分放置在．PCB板的一面，同時在PCB的另一面將集成電路的引腳焊接到PCB上以形成電路的連接，所以這就消耗了PCB板兩面的空間，而對多層的PCB板而言，需要在設計時在每一層將需要?？椎牡胤津v出。而表面貼片封裝的集成電路只須將它放置在PCB板的一面，并在它的同一面進行焊接，不需要?？?，這樣就降低了PCB電路板設計的難度。表面貼片封裝的主要優點是降低其本身的尺寸，從而加大了：PCB上IC的密集度。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。表面貼片封裝根據引腳所處的位置可分為：Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩正結構)及其它。
Single-ended(引腳在一面)：此封裝型式的特點是引腳全部在一邊，而且引腳的數量通常比較少，如圖2所示。它又可分為：導熱型(Therinal-enhanced)，象常用的功率三極管，只有三個引腳排成一排，其上面有一個大的散熱片；COF(Chip on Film)是將芯片直接聯貼在柔性線路板上(現有的用Flip—chip技術)，再經過顰料包封而成，它的特點是輕而且很薄，所以當前被廣泛用在液晶顯示器(LCD)上以滿足LCD分辨率增加的需要。其缺點是Film的價格很貴，其二是貼片機的價格也很貴。
Dual(引腳在兩邊)，如圖3所示。此封裝型式的特點是引腳全部在兩邊，而且引腳的數量不算多。它的封裝型式比較多，義可細分為：SOT(Smalloutline Transistor)、 SOP(Small Outline Package)、SOJ(Small 0utline Package J-bent lea(1)、SS()P(Shrink Small 0utline Package)、HSOP(Heat-sink Small Outline Package)及其它。
SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT-25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。當電子產品尺寸不斷縮小時，其內部使用的半導體器件也必須變小。所以更小的半導體器件使得電子產品能夠更小、更輕、更便攜，相同尺寸包含的功能更多。對于半導體器件，其價值最好的體現在：PCB占用空間和封裝總高度上，優化了這些參數才能在更小的：PCB上更緊湊地布局。SOT封裝既大大降低了高度，又顯著減小了PCB占用空間。如SOT883被廣泛應用在比較小型的日常消費電器中如手機、照相機和MP3等等。
小尺寸貼片封裝(SOP：Small 0utline Package)。荷蘭皇家飛利浦公司在上世紀70年代就開發出小尺寸貼片封裝SOP，以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SS()P(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。SOP典型引線間距是1．27 mm，引腳數在幾十之內。
薄型小尺寸封裝(TSOP：Thin Small Out-Line Package)是在20世紀80年代出現的TSOP封裝，它與SOP的最大區別在于其厚度很薄只有1 mm，是SOJ的1／3；由于外觀上輕薄且小的封裝，適合高頻使用，以較強的可操作性和較高的可靠性征服了業界。大部分的SDRAM內存芯片都是采用此封裝方式。TSOP內存封裝的外形呈長方形，且封裝芯片的周圍都有I／O引腳。在TSOP封裝方式中，內存顆粒是通過芯片引腳焊在PCB板上的，焊點和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱相對困難。而且TSOP封裝方式的內存在超過150MHz后，會有很大的信號干擾和電磁干擾。
J形引腳小尺寸封裝SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)。引腳從封裝主體兩側引出向下呈J字形，直接粘貼在印刷電路板的表面，通常為塑料制品，多數用于：DRAM和SRAM等內存LSI電路，但絕大部分是DRAM。用SOJ封裝的DRAM器件很多都裝配在SIMM上。引腳中心距1．27 mm，引肚4數為20-40。
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