元件按電氣性能分類為:電阻,電容(有極性,無極性),電感,晶體管(二極管,三極管),集成電路IC,端口(輸入輸出端口,連接器,插槽),開關系列,晶振,OTHER(顯示器件,蜂鳴器,傳感器,揚聲器,受話器)
1.電阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W]
II.貼片式 [0201 0402 0603 0805 1206]
III.整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]
IIII.可調式[VR1~VR5]
2.電容: I.無極性電容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]
II.有極性電容 分兩種:
電解電容 [一般為鋁電解電容,分為DIP與SMD兩種]
鉭電容 [為SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]
3.電感: I.DIP型電感
II.SMD型電感
4.晶體管: I.二極管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 發光二極管 (都分為SMD DIP兩大類)]
II.三極管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]
5.端口: I.輸入輸出端口[AUDIO KB/MS(組合與分立) LAN COM(DB-9) RGB(DB-15) LPT DVI USB(常規,微型) TUNER(高頻頭) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]
II.排針[單排 雙排 (分不同間距,不同針腳類型,不同角度)過 IDE FDD,與其它各類連接排線.
III.插槽 [DDR (DDR分為SMD與DIP兩類) CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]
6.開關:I.按鍵式
II.點按式
III.拔動式
IIII.其它類型
7.晶振: I.有源晶振 (分為DIP與SMD兩種包裝，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)
II.無源晶振(分為四種包裝,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND)
8.集成電路IC:
I.DIP(Dual In-line Package)：雙列直插封裝。 & SIP(Single inline Package)：單列直插封裝
II.SOJ (Small Out-Line J-Leaded Package)：J形引線小外形封裝。 & SOP (Small Out-Line Package)：小外形封裝。
III.QFP (Quad Flat Package)：方形扁平封裝。
IIII.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)：有引線塑料芯片栽體。
IV.PGA(Ceramic Pin Grid Arrau Package)插針網格陣列封裝技術
IV.BGA (Ball Grid Array)：球柵陣列，面陣列封裝的一種。
OTHERS: COB(Chip on Board)：板上芯片封裝。Flip-Chip：倒裝焊芯片。
9.Others
B: PIN的分辨與定義
1.二極管 & 有極性電容: (正負極 AC PN)
2.三極管 (BCE GDS ACA AIO)
3.排阻 & 排容 [13572468 12345678]
4.排針 [主要分兩種:1357.... 2468... 12345678...]
5.集成電路:集成電路的封裝大都是對稱式的,如果不在集成電路封裝上設立PIN識別標示,則非常容易錯接,反接等差錯,使産品設計失敗.
此項技能考核參考說明：
技能要求：B級B項 基本熟悉各種元件封裝以及基本腳位定義等