MYC-LT527MX核心板及開發板
米爾首發全志T527，八核A55賦能邊緣計算
全志T527處理器，八核A55，高效賦能邊緣計算;
多媒體功能強大：具備G57 GPU、4K編解碼VPU、HiFi4 DSP，支持4~6路Camera;
支持多種顯示接口：HDMI、DP、LVDS、MIPI-DSI和RGB并口，支持4K+1080P雙異顯;
豐富的通訊接口：2*GE、2*CAN、PCIE/USB3.0、2*USB2.0、10*UART、30*PWM、4*SPI、9*I2C等;
T527是真工業級-40℃~+85℃，另有A527是寬溫級-20℃~+70℃可選;
超緊湊LGA 381pin封裝。
應用：高性能工業機器人、顯控一體機、車載終端、邊緣智能盒子
T527、T527核心板、T527開發板、全志T527、國產核心板
米爾基于全志T527核心板，采用12層高密度高速電路板設計，外形小巧；采用LGA封裝形式緊固連接，類似BGA封裝的全貼合工藝，無高大器件，滿足車載振動測試烈度。
國產全志T527系列高性能處理器
全志T527高性能處理器是一款基于八核 Cortex-A55 + HiFi4 DSP+RISC-V 多核異構工業級處理器，可選支持AI 2 Tops型號；支持LPDDR4/LPDDR4x最大4GB 32bits；支持H.265 4K@60fps和H.264 4K@30fps視頻解碼、H.264 1080P@60fps視頻編碼，豐富多媒體接口。
核心板
全志T527核心板采用高密度高速電路板設計，在大小為43mm*45mm*4mm板卡上集成了T527M（N）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。具有最嚴格的質量標準、超高性能、豐富外設資源、高性價比、長供貨時間的特點，適用于高性價比高性能智能設備。
LGA貼片封裝，12層高密度PCB設計
MYC-LT527M核心板以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳LGA貼片封裝。板卡采用12層高密度PCB設計，沉金工藝生產，獨立的接地信號層，無鉛。外形尺寸：43x45x4mm（含屏蔽罩）。
八核A55，NPU達2Tops 滿足邊緣智能AI應用
T527系列是全志科技在智能工控領域和汽車領域的一款高性能嵌入式處理器，可選AI功能。適用于高性能工業機器人、顯控一體機、邊緣智能盒子和車載終端等具有對媒體、AI功能的嵌入式設備等應用。
T527核心板及開發板。基于全志T527高性能國產處理器，可選AI功能MPU，配備八核Cortex-A55內核，采用RISC-V協處理器；T527核心板支持2Tops NPU，滿足邊緣智能AI加速應用；支持豐富的通訊接口，包括2路千兆以太網、1路PCIE2.1、2路CAN、10路UART串口等超多接口，功能強大
豐富的多媒體功能
