--- 產品參數 ---
- 芯片型號 NXP i.MX 93
- 封裝形式 LGA 218PIN設計
- 尺寸 37mm*39mm
- 工業級 -40℃~+85℃
--- 產品詳情 ---
MYC-LMX9X核心板及開發板
NXP i.MX 93重新定義入門級嵌入式CPU模組
2*Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz,滿足高性能和實時性需求;
集成0.5 TOPS NPU,賦能低成本輕量級AI應用;
支持2路千兆以太網接口(1路支持TSN)、 2路 CAN FD接口、 2個 USB2.0接口、8個UART接口、8個I2C、8個SPI、2個I3C;
豐富的顯示接口LVDS/MIPI DSI/24Bit RGB,支持1080p60顯示;
攝像頭支持MIPI CSI、Parallel CSI接口;
工業級-40℃~+85℃,尺寸37mm*39mm,LGA 218PIN設計
應用:充電樁、能源電力、醫療器械、工業HMI、運動控制器、工業顯控一體。
重新定義入門級嵌入式CPU模組
米爾基于NXP i.MX93的核心板及開發板,搭載雙核Cortex-A55處理器核心和Cortex-M33處理器核心,提供了強大的處理能力,集成了0.5 TOPS Arm? Ethos? U-65 microNPU,為低成本輕量級AI應用提供了支持。
NXP系列久經市場驗證, i.MX 93更智能
NXP i.MX9系列建立在i.MX6和i.MX8系列產品的基礎上,繼承了前代產品的優點的同時,進一步提升了性能、資源利用和價格的平衡。其中i.MX93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7GHz+Cortex-M33@250MHz,兼顧多任務和實時性需求,集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應用。
核心板
米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開發板,采用高密度高速電路板設計,在大小為37mm*39mm的板卡上集成了i.MX93、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源管理等電路。具有最嚴格的質量標準、超高性能、豐富外設資源、高性價比、長供貨時間的特點,適用于高性價比高性能智能設備。
LGA貼片封裝,218PIN引腳兼容
米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開發板,以SMD貼片的形式焊接在底板,管腳LGA貼片封裝。板卡采用10層高密度PCB設計,沉金工藝生產,獨立的接地信號層,無鉛。外形尺寸:37mmx39mm(含屏蔽罩)。
豐富的外設接口
米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開發板,集成2個千兆以太網接口其中一個支持時間敏感型網絡(TSN)、2個USB2.0接口、3個SDIO接口、2個CANFD接口、8個UART接口、8個I2C、8個SPI、2個I3C等,滿足各種外部設備連接需求。
豐富多媒體接口,應用場景豐富
米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開發板,支持多種顯示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RGB,最高支持1080p60顯示;擁有多種視頻輸入接口MIPI-CSI、ParallelCSI;適用于充電樁、能源電力、醫療器械、工業HMI、運動控制器、工程機械等場景。
豐富的開發資源,助力開發
米爾基于NXP i.MX 93的核心板及開發板,提供 Linux 操作系統的驅動支持,并提供用戶手冊、PDF 原理圖、外設驅動、BSP源碼包、開發工具等相關資料,為開發者提供了穩定的設計參考和完善的軟件開發環境。
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