--- 產品參數 ---
- 傳感器精度 ±0.003%
- 測試精度 ±0.25%
- 測試范圍 配置不同量程測試模塊
- 工作方式 推針及拉針180度垂直測試
- 傳感器更換方式 手動更換測試模組
- 操作系統 控制系統+Windows操作界面
- 平臺夾具 機臺可共用各種夾具,可360度旋轉
- XY軸行程 75mm
- Z軸行程 80mm
- XY軸分辨率 +/-0.002mm
- Z軸分辨率 +/-0.001mm
- 電源 220V±5%
- 功率 300W(MAX)
--- 產品詳情 ---
高精度半導體芯片推拉力測試儀免費測樣品
半導體芯片測試是半導體制造過程中非常重要的一環。
芯片測試流程:芯片測試一般分為兩個階段,一個是CP(Chip Probing)測試,也就是晶圓(Wafer)測試;另一個是FT(Final Test)測試,也就是把芯片封裝好后進行的測試。
抽樣測試和生產全測:對于芯片來說,有兩種類型的測試,抽樣測試和生產全測。抽樣測試主要用于驗證芯片是否符合設計目標,如功能驗證、可靠性測試和特性測試等。而生產全測則需要對所有芯片進行100%全測,通過分離壞品和好品來挑選出缺陷。
總結來說,半導體芯片測試是確保芯片質量的重要環節。通過合理的設計和測試策略,可以提高測試效率、降低測試成本,并保證芯片的性能和可靠性。
博森源推薦半導體芯片測試設備之一-推拉力測試機
LB-8100A 采用全自動化設計模式,具備多功能,多模組,推拉力測試機可進行微電子引線鍵合后引線焊接強度測試、焊點與基板表面粘接力測試、焊球重復性推力疲勞測試(內引線拉力測試、微焊點推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試)。金球推力測試機廣泛用于LED封裝測試,IC半導體封裝測試、TO封裝測試,IGBT功率模塊封裝測試,光電子元器件封裝測試,汽車領域,航天航空領域,軍工產品測試,研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。
高精度半導體芯片推拉力測試儀免費測樣品設備特點:
1.所有傳感器采用高速動態傳感及高速數據采集系統,確保測試數據的準確無誤。
2.采用公司獨特研發的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數據采集系統。
3.采用公司獨有的安全限位及安全限速技術,讓操作得心應手。
4.采用公司獨有的智能燈光控制與調節系統,減少光源對視力的損傷。
5.標配高清觀察顯微鏡,減少人員視覺疲勞。
6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。
7.結合人體學的獨特設計,讓使用人員更加舒適。
8.設備全方位的保護措施,避免因人員誤操作對設備的損壞。
9.強大的研發實力,根據客戶的需求提供訂制化產品。
10.貼心的售后服務,讓使用人員無后顧之憂。
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