東科半導體

動態

• 發布了文章 2024-05-18 08:24

  東科芯片助力曼科進軍氮化鎵快充市場

  

  前言曼科推出一款小火山智充艙桌面插排，這款插座采用柱狀外觀設計，一側設有兩個新國標五孔插孔，另一側設有2C1A快充接口，支持最大65W快充輸出，總體負載可達2500W，滿足手機、平板電腦等設備快充以及大功率電器的需求，方便消費者日常使用。其內部采用東科DK065G、DK5V100R10M兩顆芯片組成開關電源，助力設備高效穩定輸出。曼科65W小火山智充艙這款智

  平板電腦 快充 氮化鎵

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• 發布了文章 2024-04-18 08:23

  不對稱半橋AHB拓撲技術——東科DK8715AD全合封解決方案解析

  

  前言在電源設計中，不對稱半橋AHB拓撲技術適用于單電壓輸入的場景，而對于寬電壓輸入的應用，則需要增加PFC級以實現更好的性能。該技術在寬電壓輸出方面表現優越，特別適用于需要高度可調性的場合，相較于LLC技術更為適合PD等應用場景。不對稱半橋AHB拓撲技術集成了LLC和反激的優點，實現了初級側零電壓開關（ZVS）和次級側零電流開關（ZCS），提高了系統的效率。

  AHB PFC 東科 電源設計

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• 發布了文章 2024-03-30 08:22

  拆解報告 | 東科助力Mentech 65W超薄氮化鎵PD實現快充新升級

  

  這是你閱讀的充電頭網第3035篇拆解報告。前言充電頭網拿到了銘普光磁推出的一款超薄氮化鎵快充，這款充電器采用國標折疊插腳，流行超薄設計，實測機身厚度僅為13mm，非常方便日常攜帶收納。充電器支持100-240V交流輸入，輸出為單USB-C接口，支持65W輸出功率。實測充電器輸出具備65WPD快充，還支持PPS快充以及主流品牌安卓手機快充協議，能夠滿足筆記本電

  東科 充電器 氮化鎵

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• 發布了文章 2024-03-23 08:22

  現場直擊 | 2024（春季）亞洲充電展東科精彩回顧

  

  2024SPRING春季亞洲充電展3/20-3/22INTRODUCE3月20-22日，由充電頭網主辦的2024（春季）亞洲充電展在深圳福田會展中心6號館順利舉辦。業內各大知名廠商齊聚一堂、共襄盛舉，為廣大充電行業的客戶和觀眾們創造了一個專業的交流平臺。東科半導體在本屆大會上展出了以新品ALLINONE不對稱半橋(AHB)AC-DC電源管理芯片、國內出貨量第

  東科 同步整流芯片 器件

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• 發布了文章 2024-03-20 10:00

  東科氮化鎵合封芯片DK075G助力創富源70W快充實現高效輸出

  

  前言消費者在選購第三方充電器時都傾向于選擇一款功率高、發熱低、體積小巧便攜的充電器，而氮化鎵合封芯片憑借高頻、高集成、低損耗的特性解決了消費者的痛點。創富源電子推出了一款雙USB-C氮化鎵充電器，其內部搭載了東科DK075G氮化鎵合封芯片，輸出功率最高可達70W，能夠滿足手機及筆記本電腦的充電需求。創富源70W氮化鎵充電器這款創富源70W氮化鎵充電器為固定歐

  充電器 氮化鎵

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• 發布了文章 2024-02-19 12:15

  東科推出合封氮化鎵全鏈路解決方案，覆蓋QR、ACF、AHB等多種拓撲架構

  

  前言傳統的氮化鎵快充方案包括控制器+驅動器+GaN功率器件等，電路設計復雜，成本較高。而若采用合封氮化鎵芯片，一顆芯片即可實現原有數顆芯片的功能，不僅使電源芯片外圍器件數量大幅降低，而且有效降低了快充方案在高頻下的寄生參數，減小振鈴，從而降低開關損耗，還不易受初級電流干擾，提高可靠性和開關速度。電源工程師在應用過程中能更加方便、快捷地完成調試，加速產品研發周

  東科 氮化鎵 適配器

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• 發布了文章 2024-01-13 08:23

  拆解報告 | 安克65W充電器采用DK065G合封氮化鎵芯片

  

  充電頭網拿到了安克的一款65W多口氮化鎵充電器，這款充電器為長條機身，具有藍、白、紫、黑四種配色，外觀設計簡約。充電器配有國標折疊插腳，整體小巧便攜。支持100-240V全球寬電壓輸入，并具備65W輸出功率，采用2C1A接口配置。其中兩個USB-C口均支持65WPD和PPS快充，USB-A口也支持快充，并支持主流的快充協議。這款充電器還具備功率自動分配

  充電器 氮化鎵 芯片

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• 發布了文章 2023-09-19 10:07

  東科與北京大學成立第三代半導體聯合研發中心

  

  9月15日，東科半導體（安徽）股份有限公司與北京大學共同組建的第三代半導體聯合研發中心正式揭牌成立。由北京大學科學研究部謝冰部長及馬鞍山市委書記袁方共同為北大-東科聯合研發中心揭牌。圖左為袁方書記，右為謝冰部長北大-東科第三代半導體聯合研發中心，（以下簡稱“研發中心”）將瞄準國家和產業發展全局的創新需求，以第三代半導體氮化鎵關鍵

  東科 半導體 芯片 集成電路

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• 發布了文章 2023-07-31 23:17

  東科半導體喬遷揭牌儀式暨答謝晚宴圓滿結束

  

  NEWS2023年7月15日，以“凝心聚力，共創未來”為主題的東科半導體喬遷揭牌儀式暨答謝晚宴在安徽馬鞍山隆重舉辦。并邀請了核心客戶，代理商，核心供應商兩百位來賓朋友、分子公司負責人出席本次儀式及晚宴，市經開區領導代表也應邀出席了上午的揭牌儀式，共賀東科半導體喬遷之喜！此次投入使用的東科半導體產業園占地52畝，一期新建廠房及附屬2.9萬平方米，主要從事氮化鎵

  半導體 電源 芯片 集成電路

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• 發布了文章 2023-06-27 10:01

  展會預告 | 東科將亮相慕尼黑上海電子展

  

  東科半導體（安徽）股份有限公司將于2023年7月11日~13日，參加慕尼黑上海電子展(electronicaChina)。屆時東科將展出最新的高集成度合封氮化鎵電源管理芯片，合封同步整流芯片和其他高性能電源管理類產品。誠邀新老朋友蒞臨指導！會議簡介慕尼黑上海電子展(electronicaChina)將于2023年7月11-13日在國家會展中心（上海）舉辦。展

  東科 芯片

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