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• 發布了文章 2023-11-25 08:11

  先進封裝，十年路線圖

  

  Introduction（介紹）信息和通信技術（ICT）是數據呈指數增長的源頭，這些數據需要被移動、存儲、計算、傳輸和保護。依賴特征尺寸減小的傳統半導體技術已接近其物理極限。隨著晶體管能效和晶體管尺寸的指數級增長，系統性能的擴展面臨著重大挑戰。而技術躍遷速度減緩至兩年以上，使得通過"MoreMoore"傳統晶體管尺寸縮小以及"MorethanMoore"異構

  漢通達 ICT 半導體 封裝 芯片封裝

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• 發布了文章 2023-11-18 08:11

  MOSFET結構、原理及測試

  

  MOSFET由MOS(MetalOxideSemiconductor金屬氧化物半導體)+FET(FieldEffectTransistor場效應晶體管)這個兩個縮寫組成。即通過給金屬層(M-金屬鋁)的柵極和隔著氧化層(O-絕緣層SiO2)的源極施加電壓，產生電場的效應來控制半導體(S)導電溝道開關的場效應晶體管。由于柵極與源極、柵極與漏極之間均采用SiO2絕

  漢通達 MOSFET 晶體管 測試

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• 發布了文章 2023-11-11 08:11

  科學家意外發明新材料，可制造更快的芯片

  

  化學家們意外地發明了一種不尋常的新材料，它所制造的半導體可將運算處理速度降低到飛秒（femto-seconds）等級，使下一代計算機變得更快。該材料是由錸、硒和氯組成的分子，稱為Re?Se?Cl?。其發明者表示，用Re?Se?Cl?制成的計算機芯片傳輸信息的速度是硅基芯片的兩倍。令人驚訝的是，這是因其會減慢而非加快電子的速度。哥倫比亞大學化學家杰克?圖利亞格

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• 發布了文章 2023-11-04 08:11

  芯片行業，好消息來了

  

  在看完分析師對整個電子市場的判斷以后，我們認為，芯片行業，終于等來了春天。經歷了2021年末疫情后的低迷之后，電子設備的產量終于呈現上升趨勢。根據IDC的數據，2021年第三季度智能手機出貨量與去年同期相比出現負增長，為-6%。2022年第四季度跌幅觸及-18%的低點。此后，智能手機一直在復蘇。IDC數據尚未公布，但Canalys預計2023年第三季度智能手

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• 發布了文章 2023-10-28 08:11

  標準半導體封裝尺寸匯總，你或許用得著...

  

  最早收集行業數據是從大約2015年開始的，當時就是為了趕時髦湊熱鬧建了好幾個封測群，一度非常熱鬧。行業人脈就是從那個時候開始大幅增加的，在群里和行業朋友交流多了，自然就萌生了收集整理行業數據和信息的念頭。因為是封測群，所以第一步也是從封裝廠和封裝數據開始下手的。在一開始整理的數據里就有各種標準封裝的尺寸信息。我咨詢了好幾家封裝廠的朋友以后，才湊了一個大概，然

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• 發布了文章 2023-10-21 08:11

  全球半導體格局悄然生變

  

  過去幾十年來，半導體制造由中國大陸、韓國和中國臺灣三個地區主導，2021年這三個地區共計占全球市場的87%。而今，隨著地緣政治的轉變，各國或地區都在尋求降低對單一供應鏈的依賴，努力發展自己的半導體產業，確保技術的獨立性和安全性，全球半導體格局正在被重塑。地緣政治的變化不僅可能影響供應鏈、原材料的獲取和產能的分布，還會對全球的科技戰略布局帶來影響。這種轉變意味

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• 發布了文章 2023-10-14 08:11

  我國芯片突破！清華大學全球首枚！

  

  10月10日消息，據清華大學公眾號，近日，清華大學集成電路學院教授吳華強、副教授高濱基于存算一體計算范式，研制出全球首顆全系統集成的、支持高效片上學習（機器學習能在硬件端直接完成）的憶阻器存算一體芯片！一枚芯片，集成記憶和計算的能力，保護用戶隱私的同時還具備類似人腦的自主學習，能效相較先進工藝下的專用集成電路系統有約75倍提升。這是清華大學集成電路學院團隊研

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• 發布了文章 2023-09-23 08:13

  測試程序及測試板開發注意事項

  

  測試程序及測試板（loadboard）的開發是測試工程師最主要的工作，作為一個測試新手，你開發的東西也許在工程階段看不出什么問題，但一旦進入大批量生產階段，就有可能會出現諸如測試不穩定、測試良率低、經常需要維護等等各種各樣的問題，究其原因，還是各方面考慮的不是很周到引起，如何才能避免這些問題的發生，接下來給大家推薦一篇業界資深測試工程師總結的、在測試開發中需

  漢通達 開發 測試 測試板

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• 發布了文章 2023-09-08 08:13

  漢通達攜手VX Instruments針對高性能半導體的測試需求提供解決方案

  

  在測控領域同樣也無時無刻不在融合創新，為我們提供新的技術和最前沿的科技應用。作為老牌的測試測量貿易、集成商北京漢通

  漢通達 半導體 測試

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• 發布了文章 2023-09-04 16:26

  封測：TSV研究框架

  

  1后摩爾時代，先進封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩，先進封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩，芯片特征尺寸接近物理極限，先進封裝成為提升芯片性能，延續摩爾定律的重要手段。先進封裝是指處于前沿的封裝形式和技術，通過優化連接、在同一個封裝內集成不同材料、線寬的半導體集成電路和器件等方式，提升集成電路的連接密度和集成度。當前全球芯片制程工

  漢通達 TSV 半導體 后摩爾時代 封裝 芯片

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