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作為1Mbit 串行FRAM，公司開發了業界尺寸最小的超小型封裝

本公司新開發面向1Mbit FRAM“MB85RS1MT”的8引腳晶圓級芯片尺寸封裝（WL-CSP）并開始供貨。與傳統業界標準SOP封裝相比，WL-CSP大約為SOP的23%，能夠減少約77%的安裝面積。而且本WL-CSP的厚度為0.33mm，約是信用卡的一半，從安裝體積比來看，能夠減少大約95%的體積。

另外，與同為非易失性存儲器的通用EEPROM相比，MB85RS1MT的寫入時間較短，從而能夠大幅降低寫入時的功耗。因此，將該FRAM引入需要頻繁實時記錄原始數據的可穿戴設備，將有利于延長電池的使用壽命或實現電池的小型化

SOP與WL-CSP的安裝面積及安裝高度對比

寫入時的功耗對比

開發出能夠以 54Mbyte/秒的速度傳輸數據的 4Mbit Quad SPI （四串行接口）FRAM

本公司開發出了在Quad SPI接口非易失性RAM市場里最大容量的4Mbit FRAM “MB85RQ4ML”，并開始提供產品。

本產品采用1.8V的獨立電源，Quad SPI接口，并以108MHz的動作頻率實現了54Mbyte/秒的數據傳輸。本公司的傳統產品中，具有16bit輸入輸出引腳的44引腳的并行接口的4Mbit FRAM的最快，為13Mbyte/秒，而本產品以較少的引腳實現了相當于4倍速度的數據讀寫。因為具有高速動作及非易失性的特點，MB85RQ4ML成為網絡、RAID控制器、工業計算領域的最佳選擇。

16引腳SOP封裝形式

數據傳輸速度對比

路由器用存儲器的使用事例

面向車載 開發出滿足125°C工作要求的SPI接口 FRAM

本公司的FRAM廣泛應用于電力儀表、辦公設備及產業設備市場。目前提供的FRAM高溫端最大工作保證溫度為85℃，但為了適應車載設備市場的要求，公司正在開發將工作溫度提高至125℃的面向車載的FRAM產品。

該新產品不僅將工作溫度提高至125℃，而且為了滿足車載設備市場的高質量要求，公司重新評估和修改內部設計回路，提高產品可靠性。車載用FRAM依據AEC-Q100（*1）可靠性試驗標準，可滿足PPAP（*2）。

如今圍繞車載設備的環境，廢氣排放得到嚴格限制，并要求低能耗，且安全裝備等都是利用電子器件進行復雜控制。為了實現低能耗，就需要更多的使用斷電后仍能保留數據的非易失性存儲器。另外，出現問題時，因為重要的原始數據都須保留在存儲器中，這就要求存儲器具有高可靠性及快速寫入的性能。

本公司生產的高可靠性、高性能FRAM非易失性存儲器滿足了車載設備市場的上述需求。關于車載FRAM的詳細情況，請查閱本公司的WEB網站或者咨詢銷售公司。

要求高可靠性、高性能的車載設備市場