先楫半導體HPMicro

動態

• 發布了文章 2024-05-31 08:17

  技術賦能，攜手共創未來：先楫半導體成功舉辦2024 DFAE培訓活動

  

  2024年5月，先楫半導體HPMicroDFAE（DistributorFieldApplicationEngineer）Level-1培訓活動正式收官。本次培訓在上海、深圳兩地展開，采用“現場授課+實操考核”的方式，為來自全國各地的先楫半導體代理商FAE工程師小伙伴們進行技術賦能。先楫半導體長期以來都非常重視對代理商及生態合作伙伴的技術賦能與交流，通過線上

  mcu 先楫半導體 半導體

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• 發布了文章 2024-05-31 08:17

  HPM USB系列：HPM6700雙USB功能介紹

  

  HPM6700系列MCU提供了2個USB外設端口。這些端口內置高速PHY，支持OTG模式，主機模式支持高速、全速和低速模式，設備模式支持高速和全速模式，完全兼容USB2.0協議。這使得HPM6700系列在多種應用場景下具有極高的靈活性和適應性。以下是演示視頻↓雙主機場景在雙主機應用場景中，HPM6700系列的2個USB端口均工作在Host模式下，能夠同時與2

  HPM mcu usb

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• 發布了文章 2024-05-29 08:17

  解鎖高速高精度運動控制，先楫攜手英太凌推出電感編碼器

  

  電感編技術通過其高分辨率傳感器、精細的工藝設計、信號處理與優化以及溫度補償和校準等方面的綜合特性，實現高精度運動控制，使其在需要精確控制位置或角度的應用場景中具有顯著的優勢。隨著市場需求的不斷增長和技術的日益成熟，電感編技術正迎來前所未有的發展機遇。杭州英太凌科技有限公司（以下簡稱“英太凌”）推出的搭載上海先楫半導體科技有限公司（以下簡稱“先楫半導體”）HP

  MCU芯片 編碼器 運動控制

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• 發布了文章 2024-05-17 08:17

  打造高效自動化的利器，先楫攜手鈞舵機器人推出精密裝配方案

  

  末端執行器作為整個自動化領域的核心所在，承載著精準抓取、穩定操作以及高效執行各種任務的重要職責。蘇州鈞舵機器人有限公司推出的搭載先楫半導體HPM6200系列高性能MCU芯片的LRA系列直線旋轉執行器（ZR軸）憑借其精確力控補償、軟著陸算法、恒力磁性彈簧技術以及高精度光編技術等多項創新技術，為半導體封測、芯片貼裝、3C精密裝配等行業提供強大支持。鈞舵機器人CE

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• 發布了文章 2024-05-15 08:17

  Andes晶心、經緯恒潤暨先楫半導體三方攜手共筑RISC-V AUTOSAR軟件生態

  

  【2024年5月14日】Andes晶心科技、經緯恒潤、先楫半導體聯合宣布三方將開展合作，結合AndesCoreTMRISC-V處理器系列、先楫半導體HPM6200全線產品和經緯恒潤的VehicleOS軟件平臺解決方案，共同致力于RISC-V在車規級芯片領域的生態。此次合作經緯恒潤AUTOSAR產品INTEWORK-EAS將適配先楫半導體HPM6200全線產品

  AUTOSAR RISC-V 經緯恒潤

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• 發布了文章 2024-05-01 08:17

  RT-Thread BSP v1.5.0 發布 | 優化生態

  

  親愛的小伙伴們：我們很高興的通知您，先楫RT-ThreadBSPv1.5.0正式發布了。本次發布著力于如下用戶呼聲較高的痛點：?RTOS可視化調試?以太網多網口支持?快速實現基于RTOS的USB應用?RTOS中的可搶占中斷支持版本更新(相對于BSPv1.4.0)?適配了hpm_sdkv1.5.0?更新了如下驅動：ethernet_phy：增加多PHY支持gp

  BSP RT-Thread RTOS

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• 發布了文章 2024-04-29 08:17

  聚焦工業多場景應用，先楫發展勢頭銳不可當

  

  2024年4月25日，深圳-國產高性能微控制器廠商上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）攜手OpenHarmony生態領域的合作伙伴共同成功舉辦了工業技術主題研討會，吸引了過百位技術工程師、終端客戶及業內專家學者的參與?，F場氛圍異?；钴S，大家圍繞著先楫芯片產品及應用進行交流，各種觀點和思想在這里交匯碰撞，激發出無限的創新火花。研討會上，先楫

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• 發布了文章 2024-04-17 08:17

  HPMicro首戰RoboMaster，PIE戰隊初露鋒芒

  

  在科技創新飛速發展的今天，青年人才是推動社會進步的重要力量。上海先楫半導體科技有限公司（先楫半導體，HPMicro）作為半導體行業的佼佼者，深知這一點，所以先楫始終在生態領域的建設中不斷推進高校計劃，致力于青年人才的發掘與培養。近日，先楫半導體企業支持的首都師范大學PIE戰隊參加全國備受矚目的機器人競技平臺聯賽——RoboMaster2024全國大學生機甲大

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• 發布了文章 2024-04-12 08:17

  先楫半導體 hpm_sdk v1.5.0 正式發布

  

  先楫半導體 hpm_sdk v1.5.0 正式發布

  HPM IDE 先楫半導體

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• 發布了文章 2024-04-04 08:16

  【AI、車用、應用處理器與安全技術趨勢】先楫與您相約2024/4/9 ANDES RISC-V CON 上海站

  

  背景近期以來，車用電子、人工智能等前瞻應用快速發展，針對應用處理器的需求迅速增長，而企業對產品信息安全的關注亦日益增加。RISC-V憑借其開放、精簡及可擴充的彈性配置，成為市場主要領導廠商采用的主流解決方案，引領著廣泛應用的技術創新。Andes晶心科技作為RISC-V協會創始首席會員及32/64位嵌入式CPU核心領導品牌，將于4月9日在上海東錦江希爾頓逸林酒

  AI 人工智能 處理器

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